TSMC正在采取各種措施來(lái)應(yīng)對(duì)芯片的持續(xù)短缺此前，價(jià)格上漲和其他措施正在跟進(jìn)，但根據(jù)最新的采訪，TSMC將優(yōu)先考慮沒(méi)有囤積芯片的公司的訂單

在接受《時(shí)代周刊》雜志采訪時(shí)，TSMC董事長(zhǎng)劉德音透露了TSMC如何應(yīng)對(duì)芯片短缺。

雖然在未來(lái)三年注入1000億美元提高產(chǎn)能似乎是正確的一步，但伴隨著對(duì)尖端晶圓需求的增長(zhǎng)，這一措施將不足以滿足需求，因此TSMC不得不做出權(quán)衡。

根據(jù)采訪，TSMC招募了一組數(shù)據(jù)收集者，以查明哪些制造商的合作伙伴在囤積芯片雖然在芯片短缺越來(lái)越嚴(yán)重的情況下儲(chǔ)備芯片是一種謹(jǐn)慎的措施，但劉德音表示，未來(lái)訂單中不會(huì)優(yōu)先考慮囤積芯片的公司可是，TSMC可能會(huì)優(yōu)先考慮那些要求芯片出貨量遠(yuǎn)高于其他公司的合作伙伴

IT之家了解到，此前有媒體報(bào)道稱，蘋果要求TSMC增加A15仿生芯片訂單，降低此前iPhone的芯片產(chǎn)能此外，盡管投資增加，TSMC仍可能面臨巨大障礙，迫使其推遲為蘋果生產(chǎn)3納米芯片