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寶馬CEO預(yù)計(jì)全球芯片短缺還將持續(xù)6~12個(gè)月Zipse 說

發(fā)布時(shí)間:2021-10-05 11:09   來源:IT之家   閱讀量:7602   

由于全球性的缺芯問題,各大汽車制造商正面臨半導(dǎo)體嚴(yán)重不足的困擾,這一行業(yè)正處于高度警戒狀態(tài),甚至蔚來此前由于受芯片短缺影響決定下調(diào)第三季度交貨量預(yù)期。

IT之家了解到,戴姆勒首席執(zhí)行官 Ola Kaellenius 周日表示,半導(dǎo)體芯片需求飆升意味著汽車行業(yè)從明年至 2023 年可能難以采購到足夠的半導(dǎo)體芯片,不過到那時(shí)候供應(yīng)短缺的情況應(yīng)該不會(huì)那么嚴(yán)重。

無獨(dú)有偶,寶馬汽車首席執(zhí)行官 Oliver Zipse 今日也表示,預(yù)計(jì)供應(yīng)鏈緊張的情況將延續(xù)至 2022 年,至少是在未來 6 到 12 個(gè)月。

幾周前我們說過,今年下半年你會(huì)更加困難,這就是我們現(xiàn)在所看到的,Zipse 說這更困難,而且問題會(huì)持續(xù)數(shù)月

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