8月20日下午，英特爾架構(gòu)日，英特爾透露即將發(fā)布的英特爾銳炫龐特威奇奧顯卡將采用TSMC的5納米和6納米先進工藝生產(chǎn)這是英特爾首次使用外部代工廠的先進工藝技術(shù)生產(chǎn)產(chǎn)品

據(jù)報道，英特爾銳炫它是一款全新的游戲獨立顯卡SoC基于Xe—HPG微架構(gòu)并可擴展至發(fā)燒友級解決方案，Ponte Vecchio主要基于Xe—HPC微架構(gòu)，為高性能計算和人工智能提供工作負載

據(jù)英特爾公司企業(yè)規(guī)劃部高級副總裁斯圖爾特Pann介紹，目前，英特爾20%的產(chǎn)品由外部代工廠生產(chǎn)，英特爾已成為TSMC的頂級客戶之一但之前，英特爾與代工廠的合作主要集中在Wi—Fi模塊，芯片組或以太網(wǎng)控制器等特定產(chǎn)品線，這些產(chǎn)品線使用成熟的工藝節(jié)點來補充英特爾自身的先進工藝技術(shù)

今年3月，與英特爾首席執(zhí)行官帕特基辛格宣布IDM 2.0戰(zhàn)略，進一步推動公司IDM模式的演進和升級，進一步深化與各大代工廠的合作關(guān)系Xe系列顯卡產(chǎn)品的推出成為這一演進第一階段的結(jié)果，首先采用了TSMC先進的工藝技術(shù)

就像我們的設計師為合適的工作負載選擇合適的架構(gòu)一樣，我們也會為架構(gòu)選擇最合適的流程節(jié)點采用英特爾獨立顯卡產(chǎn)品的鑄造工藝節(jié)點是一個合適的選擇斯圖亞特Pann說

據(jù)Stuart Pann介紹，不同工藝節(jié)點芯片的異構(gòu)混搭正在成為驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的下一個重要創(chuàng)新伴隨著越來越多的半導體產(chǎn)品從SoC向片上封裝系統(tǒng)轉(zhuǎn)變，英特爾在先進封裝方面的技術(shù)優(yōu)勢將得到更好的發(fā)揮據(jù)報道，在即將量產(chǎn)的新客戶端計算流星湖產(chǎn)品中，英特爾還將部分支持單元交給了TSMC進行生產(chǎn)

目前，英特爾已經(jīng)制定了大規(guī)模投資新工廠的明確計劃，但建造和組裝新的尖端晶圓廠需要幾年時間未來幾年，外部代工生產(chǎn)的芯片單元將在英特爾產(chǎn)品中扮演更重要的角色建立一個敏捷和有彈性的供應鏈非常重要，我們將使用所有可用的方法來確保滿足客戶最近的供應斯圖亞特Pann說