日前，長江電子科技發(fā)布2021年半年度報告上半年重點(diǎn)客戶需求旺盛，公司凈利潤超過2020年全年，凈收入創(chuàng)歷史新高

長江電子科技有限公司是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，為成品芯片制造提供包括系統(tǒng)集成，設(shè)計仿真，技術(shù)開發(fā)，產(chǎn)品認(rèn)證，晶圓測試，晶圓級中封裝測試，系統(tǒng)級封裝測試，成品芯片測試在內(nèi)的全方位一站式服務(wù)，為全球半導(dǎo)體客戶提供直接出貨服務(wù)。

凈利潤超過2020年全年

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比增長10.9%，達(dá)到4883億美元，創(chuàng)歷史新高公告顯示，2021年上半年，長江電子科技持續(xù)加大先進(jìn)技術(shù)投入，積極開拓國內(nèi)外市場，做好各方面風(fēng)險管控準(zhǔn)備，2021年上半年營收和凈利潤均創(chuàng)歷史新高

半年報顯示，上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入138.19億元，同比增長15.39%，歸屬于上市公司股東的凈利潤13.22億元，同比增長260.97%2020年公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤13.04億元，上半年凈利潤超過2020年全年此外，上半年公司凈資產(chǎn)收益率為8.48%，同比增長5.64個百分點(diǎn)，毛利率為17.3%，同比增長2.7個百分點(diǎn)

長江電子科技表示，公司上半年業(yè)績增長的主要原因是最近幾年來公司專注于高附加值，快速增長的熱門市場應(yīng)用，以及相應(yīng)的對國際國內(nèi)重點(diǎn)客戶訂單的旺盛需求同時，國內(nèi)外工廠不斷提升運(yùn)營管理能力，積極調(diào)整技術(shù)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)而持續(xù)提升盈利能力此外，報告期內(nèi)，長江電子科技將其全資子公司長江電子國際貿(mào)易投資有限公司持有的SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION全部股權(quán)出售給獨(dú)立第三方，影響當(dāng)期投資損益2.86億元

上半年，長江電子科技對公司各種資源的共享整合逐步取得成效，在精簡組織架構(gòu)的配合下，管理效率得到提升，各項主要財務(wù)指標(biāo)均較去年同期大幅提升。

其中，中國工廠質(zhì)量和服務(wù)附加值不斷提升，長江電子先進(jìn)第五次榮獲TI優(yōu)秀供應(yīng)商獎，這是德州儀器授予全球優(yōu)秀供應(yīng)商的最高榮譽(yù)，興科金鵬江陰工廠憑借卓越的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)能力，與戰(zhàn)略客戶西部數(shù)碼合作，榮獲2021年度最佳合作伙伴獎海外工廠中，新加坡工廠正式完成對ADI公司的考察伴隨著新加坡測試工廠的收購，公司在新加坡的測試業(yè)務(wù)不斷拓展，全球業(yè)務(wù)布局快速穩(wěn)步向前

研發(fā)方面，上半年長江電子科技獲得專利56項，申請新專利75項截至報告期末，公司擁有專利3247項，其中發(fā)明專利2434項

下半年將擴(kuò)大利潤

對于2021年下半年的展望和經(jīng)營計劃，長江電子科技表示，公司將持續(xù)加大先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)投入，強(qiáng)化工廠核心競爭力，優(yōu)化運(yùn)營能力，加強(qiáng)人才梯隊建設(shè)。

公司表示，下半年將擴(kuò)大利潤，銷售收入將超過市場增長。2021年，公司

同時，公司將加速推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用服務(wù)平臺的業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)長江電子科技股份有限公司表示，將進(jìn)一步利用公司R&D平臺優(yōu)勢，加快技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，重點(diǎn)推進(jìn)相關(guān)項目引進(jìn)和量產(chǎn)營收，加快專業(yè)化，系統(tǒng)化的設(shè)計導(dǎo)向服務(wù)和汽車電子建設(shè)，深化功率半導(dǎo)體市場，更好滿足5G通信設(shè)備，大數(shù)據(jù)，汽車電子等行業(yè)終端應(yīng)用需求

此外，長江電子科技計劃在江陰設(shè)立以生產(chǎn)為導(dǎo)向的全資子公司，持續(xù)聚焦重點(diǎn)應(yīng)用市場，聚焦長江電子科技晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目，進(jìn)一步擴(kuò)大高端先進(jìn)封裝測試產(chǎn)品產(chǎn)能，穩(wěn)定行業(yè)國際領(lǐng)先地位。

《東吳證券研究報告》顯示，全球封裝測試能力供需矛盾尖銳，引線鍵合封裝，倒裝，凸點(diǎn)，晶圓級封裝市場需求十分旺盛相關(guān)包裝檢測廠家訂單充足，產(chǎn)能利用率高長江電子科技有限公司是中國最大，世界第三大包裝檢測企業(yè)其領(lǐng)先地位穩(wěn)固，封裝測試能力全球分布，各生產(chǎn)區(qū)域配套能力完善伴隨著產(chǎn)能利用率的不斷提高，其生產(chǎn)規(guī)模優(yōu)勢有望進(jìn)一步凸顯

東吳證券表示，長江電子科技各產(chǎn)區(qū)優(yōu)勢互補(bǔ)，各具技術(shù)特色和競爭優(yōu)勢，完全覆蓋低，中，高端封裝測試領(lǐng)域，在SiP，WL—CSP，2.5D封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域優(yōu)勢明顯，有望充分受益于當(dāng)前封裝測試市場的高景氣度。