現(xiàn)代摩比斯投身車載芯片生產(chǎn)熱潮，全力助力汽車電氣化轉(zhuǎn)型新征程

據(jù)外媒消息，韓國知名汽車零部件制造商現(xiàn)代摩比斯近期宣布，將大力推進用于電氣化、車載照明及其他汽車部件的多樣化車載芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。這一決策的背后，是自動駕駛與電動汽車時代對芯片需求的迅猛增長。

一直以來，現(xiàn)代摩比斯在汽車芯片研究領域深耕不輟，其半導體業(yè)務部門目前擁有約 300 名研究人員。當下，公司將戰(zhàn)略重心放在電動汽車動力控制和車載照明芯片的研發(fā)與量產(chǎn)上。據(jù)悉，如今一輛最新款汽車平均要使用約 3000 個芯片，而隨著電動汽車和自動駕駛汽車的日益普及，相關芯片需求正快速攀升，預計在未來幾年內(nèi)，這些芯片將迎來大規(guī)模應用。

為拓展全球業(yè)務布局，現(xiàn)代摩比斯計劃在美國硅谷設立專門的海外半導體研究中心。該中心將著力于車載芯片設計技術的研發(fā)，并積極與全球半導體領軍企業(yè)建立深度合作，吸引高端技術人才的加入。去年，現(xiàn)代摩比斯已向系統(tǒng)半導體初創(chuàng)企業(yè) Elevation Microsystems 投資 1500 萬美元，以此強化自身芯片研發(fā)實力，彰顯出其在芯片研發(fā)領域的堅定決心。

系統(tǒng)半導體作為自動駕駛和軟件定義汽車的關鍵核心零部件，現(xiàn)代汽車集團正全力朝著先進的 SDV 制造商方向轉(zhuǎn)型，現(xiàn)代摩比斯的這一系列布局無疑將為集團整體戰(zhàn)略提供強有力的支撐。

現(xiàn)代摩比斯半導體事業(yè)部高級副總裁 Park Chul - hong 表示：“我們將進一步擴大與海外科技企業(yè)在研發(fā)方面的合作，構(gòu)建更為先進的車載芯片生態(tài)系統(tǒng)。這將加速公司在電動汽車及零部件核心芯片的自主研發(fā)進程?！?/p>

值得關注的是，現(xiàn)代摩比斯去年已與瑞典研究院攜手，共同開展碳化硅功率半導體的開發(fā)工作。未來，現(xiàn)代摩比斯還計劃與更多海外研究機構(gòu)建立合作關系，不斷提升芯片制造能力，在車載芯片領域持續(xù)發(fā)力，助力自身及現(xiàn)代汽車集團在電氣化轉(zhuǎn)型之路上穩(wěn)步前行，以更好地適應汽車行業(yè)的變革與發(fā)展趨勢。