SRIO接口卡航電總線解決方案
發(fā)布時間：2023-09-17 15:00 來源：電子工程網(wǎng) 閱讀量：13208
| TES600是天津拓航科技的一款基于FPGA與 同處理架構的通用高性能實時信號處理平臺，該平臺采用1片TI的KeyStone系列多核浮點/定點DSP TMS320C6678作為主處理單元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作為協(xié)處理單元，具有1個FMC子卡接口，具有4路SFP+萬兆光纖接口，處理節(jié)點之間通過高速串行總線進行互聯(lián)。該系統(tǒng)通過搭配不同的FMC子卡，可廣泛應用于軟件無線電、雷達信號處理、基帶信號處理、無線仿真平臺、高速圖形圖像處理等應用場景。 FPGA + 多核DSP協(xié)同處理架構； 接口性能: 1.1個FMC接口； 2.4路SFP+光纖接口； 3.2個GbE千兆以太網(wǎng)口； 4.2路外觸發(fā)輸入信號； 處理性能: 1.DSP定點運算:40GMAC/Core*8=320GMAC； 2.DSP浮點運算:20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs； 存儲性能: 1.DSP處理節(jié)點:4GByte DDR3-1333 SDRAM； 2.DSP處理節(jié)點:4GByte Nand Flash； 3.FPGA處理節(jié)點:2GByte DDR3-1600 SDRAM； 互聯(lián)性能: 1.DSP與FPGA:SRIO x45Gbps/lane； 2.FPGA與FMC接口:1路GTX x810Gbps/lane； 物理與電氣特征 1.板卡尺寸:171 x 204mm 2.板卡供電:3A max+12V(±5%) 3.散熱方式:自然風冷散熱 環(huán)境特征 1.工作溫度:-40°~﹢85°C，存儲溫度:-55°~﹢125°C； 2.工作濕度:5%~95%，非凝結 軟件支持 1.可選集成板級軟件開發(fā)包(BSP): 2.DSP底層接口驅動； 3.FPGA底層接口驅動； 4.板級互聯(lián)接口驅動 5.基于SYS/BIOS的多核處理底層驅動； 6.可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成: 應用范圍 1.軟件無線電； 2.雷達信號處理； 3.高速圖形處理； |
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