—中國(guó)大陸預(yù)計(jì)未來五年將新增25座12英寸晶圓廠投產(chǎn)，涵蓋邏輯代工生產(chǎn)線，DRAM生產(chǎn)線，MEMS生產(chǎn)線等。

—越來越多的大型晶圓廠的誕生正在引起行業(yè)和監(jiān)管部門的焦慮，新的晶圓生產(chǎn)線和舊工廠的擴(kuò)建將面臨更嚴(yán)格的監(jiān)管。

—未來五年中國(guó)大陸晶圓廠不會(huì)出現(xiàn)明顯的產(chǎn)能過剩為了應(yīng)對(duì)各種新興應(yīng)用需求和國(guó)內(nèi)替代帶來的機(jī)遇，中國(guó)大陸需要堅(jiān)定地實(shí)施生產(chǎn)擴(kuò)張計(jì)劃

過去五年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的高速發(fā)展期伴隨著國(guó)產(chǎn)芯片逐漸走上主舞臺(tái)，千家芯片企業(yè)遍地開花，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)能需求迅速擴(kuò)大即使當(dāng)?shù)氐木A廠常年產(chǎn)能爆滿，不斷擴(kuò)大生產(chǎn)，但產(chǎn)能缺口巨大

產(chǎn)能缺口不僅僅出現(xiàn)在中國(guó)大陸，突如其來的新冠肺炎疫情不僅沖擊了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，也刺激了房屋經(jīng)濟(jì)發(fā)展，帶來巨大的新興需求，使得缺乏核心，已經(jīng)成為一個(gè)全球性的問題

眾所周知，重資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)的晶圓廠投資生產(chǎn)滯后如果是在半導(dǎo)體行業(yè)的原始景氣周期中尋找規(guī)律，有遠(yuǎn)見的芯片廠商可能會(huì)用前進(jìn)抓住景氣年份的機(jī)會(huì)，比如長(zhǎng)期堅(jiān)持逆周期投資的三星galaxy。

但新冠肺炎的突然爆發(fā)，中美地緣政治因素給中國(guó)大陸帶來的國(guó)內(nèi)替代熱潮，都是超出半導(dǎo)體行業(yè)周期性的不確定因素，中國(guó)大陸的供需缺口無法提前預(yù)測(cè)換句話說，中國(guó)芯片制造商在擴(kuò)大生產(chǎn)方面的滯后是不可避免的，因此在未來幾年，中國(guó)大陸將進(jìn)入更快的產(chǎn)能擴(kuò)張階段

工廠前后10年。

據(jù)微咨詢統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸正在投產(chǎn)的12英寸晶圓廠有23家，月產(chǎn)能合計(jì)約104.2萬(wàn)片與計(jì)劃的每月156.5萬(wàn)片產(chǎn)能相比，這些晶圓廠的產(chǎn)能負(fù)荷率僅為66.58%，仍有擴(kuò)大空間

在這23家晶圓廠中，有15家是在過去5年投產(chǎn)的，其中包括4家外資晶圓廠顯然，中國(guó)大陸在過去五年積極推進(jìn)晶圓廠建設(shè)，試圖覆蓋未來的增量市場(chǎng)，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠

紀(jì)威咨詢預(yù)測(cè)，未來五年中國(guó)大陸將新增25座12英寸晶圓廠，計(jì)劃月產(chǎn)能超過160萬(wàn)片到2026年底，中國(guó)大陸12英寸晶圓廠月總產(chǎn)能將超過276.3萬(wàn)片，較目前增長(zhǎng)165.1%

未來5年，2022年將投產(chǎn)最多的12英寸晶圓廠，年底將有6家投產(chǎn)成功可是，這6家晶圓廠中有兩家位于上海，其中一家因上海新冠肺炎疫情將推遲至明年

中國(guó)大陸需要堅(jiān)定地?cái)U(kuò)大生產(chǎn)。

從2021年第四季度開始，全球部分12英寸工廠的產(chǎn)能開始松動(dòng)，業(yè)界開始擔(dān)心未來幾年全球晶圓廠的大量擴(kuò)張會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過剩伴隨著今年第一季度各大手機(jī)廠商的出貨量大幅下降，這種擔(dān)憂開始更大規(guī)模地出現(xiàn)

吉威咨詢認(rèn)為，未來五年中國(guó)大陸晶圓廠的擴(kuò)張不會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過剩相反，如果不能堅(jiān)定的擴(kuò)大生產(chǎn)，產(chǎn)能的問題會(huì)繼續(xù)拖延芯片產(chǎn)品的迭代，制約整個(gè)大陸產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展

短期來看，今年第一季度手機(jī)銷量下滑顯然無法扭轉(zhuǎn)上游晶圓廠業(yè)務(wù)前景冷淡的局面首先，雖然手機(jī)是過去十年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)力，但不是唯一的推動(dòng)力房市經(jīng)濟(jì)刺激的新需求和汽車電子化，智能化帶來的芯片需求都呈現(xiàn)快速上升趨勢(shì)就手機(jī)本身而言，5G，折疊屏，多攝像頭等新特性使得單個(gè)手機(jī)上使用的芯片數(shù)量比過去多了很多，所以手機(jī)銷量的下滑并不能直接反映芯片市場(chǎng)需求的變化

其次，4月份上海及周邊地區(qū)疫情的爆發(fā)，導(dǎo)致部分晶圓廠和封裝測(cè)試廠停產(chǎn)，或?qū)⑹乖緦捤傻漠a(chǎn)能在今年下半年再度收緊。

長(zhǎng)期來看，吉維咨詢認(rèn)為，越來越多的芯片設(shè)計(jì)公司會(huì)與晶圓廠形成產(chǎn)能綁定同時(shí)，未來五年，集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)一波并購(gòu)浪潮，強(qiáng)者恒強(qiáng)，這將進(jìn)一步推動(dòng)大型芯片設(shè)計(jì)公司與晶圓廠形成長(zhǎng)期合同在長(zhǎng)期合同的保障下，晶圓廠更容易調(diào)配產(chǎn)能，從而避免低良品率的情況

此外，為避免重復(fù)建設(shè)和資源浪費(fèi)，mainland China相關(guān)監(jiān)管部門實(shí)施了更嚴(yán)格的監(jiān)管政策，要求芯片廠商在建廠前充分證明未來產(chǎn)能將由市場(chǎng)買單。

在諸多因素的加持下，中國(guó)大陸如果按照現(xiàn)有的12英寸工廠計(jì)劃，未來很難導(dǎo)致產(chǎn)能過剩。