繼利揚芯片上市后，另一家第三方芯片測試廠商上海偉測半導體科技股份有限公司也正在向科創(chuàng)板發(fā)起沖刺，目前已回復上交所第一輪審核問詢函。

偉測科技表示，持續(xù)的研發(fā)投入和技術優(yōu)勢是公司營業(yè)收入高速增長的重要保障《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，2018~2020年及2021年上半年，偉測科技的研發(fā)費用率分別為 17.63%，17.16%，13.04%和9.26%，持續(xù)下降偉測科技共有29位核心技術人員和專利發(fā)明人，截至問詢函回復出具日，已有5名專利發(fā)明人離職

此外，最近幾年來晶圓測試重要耗材探針卡出現(xiàn)產(chǎn)能短缺，偉測科技向供應商購買了12項探針卡相關實用新型專利使用權而記者注意到，對于供應商許可的12項專利，偉測科技在招股說明書，審核問詢函的回復中出現(xiàn)了披露不一致的情況那么，偉測科技向供應商購買的12項許可專利到底有哪些

12項專利來自普鑠電子

偉測科技主營業(yè)務包括晶圓測試，芯片成品測試及與集成電路測試相關的配套服務，報告期內(nèi)，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入4368.95萬元，7793.32萬元，1.61億元和2.14億元，分別實現(xiàn)凈利潤641.17萬元，1127.78萬元，3484.63萬元和5418.29萬元。

除了取得24項專利外，偉測科技稱公司還擁有12項許可專利使用權，這12項實用新型專利的權利人為普鑠電子有限公司普鑠電子為偉測科技2018年第三大供應商，采購金額為191.84萬元

根據(jù)審核問詢函所述，偉測科技從供應商普鑠電子處購買12項探針卡相關實用新型專利使用權，并進行持續(xù)消化吸收和自研創(chuàng)新，相關專利技術的應用目前還處于研發(fā)和設計階段。

通過獲得普鑠的專利許可和進行技術合作，消化吸收相關專利技術，可以降低公司在探針卡技術研發(fā)的成本和投入，最終實現(xiàn)自身探針卡研發(fā)，設計和制作技術的自主可控偉測科技表示，探針卡是公司晶圓測試生產(chǎn)經(jīng)營過程中不可缺少的一種重要耗材，為順利完成晶圓測試服務起到了非常重要的作用

可是，《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，偉測科技在招股說明書內(nèi)披露的12項許可專利使用權，與其在審核問詢函的回復中披露的12項許可專利存在不一致的情況。

招股說明書披露的一種組合 式 探 針 檢 測 頭一種基于探針的檢測頭結(jié)構(gòu)一種便于更換探針的晶元片檢測頭一種基于晶元片檢測的探針組件，上述4項專利不在回復函中披露的12項專利列表中而回復函內(nèi)披露的一種簡易探針固定座一種晶元片檢測頭結(jié)構(gòu)一種組合式晶元片檢測頭組件一種基于晶元片檢測的集成式檢測頭組件，這4項專利則不在招股說明書披露的12項許可專利中

在外購探針卡專利的同時，偉測科技還表示，探針卡作為晶圓測試的重要耗材，公司著眼于未來上下游產(chǎn)業(yè)鏈的整合和打通，存在自研自產(chǎn)自供探針卡的相關戰(zhàn)略安排。

成品測試收入占比擴大

在大陸芯片測試領域，封測一體廠商主導著測試市場，第三方測試廠商普遍成立較晚，規(guī)模較小招股說明書顯示，第三方測試企業(yè)中規(guī)模最大的三家內(nèi)資企業(yè)分別為利揚芯片，新三板掛牌公司華嶺股份以及偉測科技，2020年三大內(nèi)資測試廠商合計市場占有率也只有2.27%

封測一體化廠商擁有封裝加測試的一站式服務的協(xié)同獲客模式，加上資本實力雄厚，能夠為測試業(yè)務提供資金支持，偉測科技存在一定的競爭劣勢不過偉測科技認為，最近幾年，獨立第三方測試企業(yè)已經(jīng)表現(xiàn)出遠遠高于封測一體企業(yè)的增長速度，大陸的獨立第三方測試模式的市場份額有望持續(xù)提升

在三大內(nèi)資測試廠商中，2018~2020年，偉測科技的收入和凈利潤規(guī)模都是最小的以2020年為例，利揚芯片，華嶺股份收入分別為2.53億元，1.92億元，凈利潤分別為0.52億元，0.56億元，均高于偉測科技由于起步較晚，偉測科技2018年，2019年收入規(guī)模較小，不過其在2021年上半年實現(xiàn)了收入和利潤規(guī)模的反超

這是由于收入基數(shù)不同，業(yè)務結(jié)構(gòu)及競爭格局，產(chǎn)能擴張的差異等因素造成偉測科技表示，利揚芯片以芯片成品測試為主，封測一體化企業(yè)也是其競爭對手，激烈競爭會導致芯片成品測試收入增速較低

不過記者注意到，偉測科技2019年也拓展了芯片成品測試業(yè)務，且主營業(yè)務收入占比不斷提高，2019年，2020年和2021年上半年，占比分別為7.59%，28.15%和46.84%，收入占比已接近晶圓測試業(yè)務。

那么伴隨著競爭更為激烈的芯片成品測試業(yè)務持續(xù)擴大，偉測科技未來的收入是否仍會保持快速增長偉測科技表示，公司與2021年1~6月前十大客戶均簽署了期限不低于1年的合作框架協(xié)議，業(yè)績快速增長的原因和有利因素未來也仍將延續(xù)此外，偉測科技稱，發(fā)展晶圓業(yè)務可以跟封測一體化廠商形成獨具特色的差異化競爭，因此在未來3~5年，公司業(yè)務安排一定程度上更側(cè)重晶圓測試業(yè)務

5名專利發(fā)明人已離職

對于業(yè)績快速增長的原因，偉測科技總結(jié)為公司所處行業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和公司優(yōu)質(zhì)的客戶基礎，業(yè)務范圍擴大，產(chǎn)能擴張及規(guī)模效應的共同結(jié)果其中，持續(xù)的研發(fā)投入和技術優(yōu)勢是公司營業(yè)收入高速增長的重要保障

2018~2020年及2021年上半年，偉測科技的研發(fā)費用分別為770.08萬元，1337.17萬元，2101.40萬元和1982.28萬元，雖然投入金額不斷加大，但研發(fā)費用率卻分別為17.63%，17.16%，13.04%和9.26%，持續(xù)下降偉測科技表示，2021年1~6月伴隨著收入規(guī)模大幅上升，公司的研發(fā)費用率有所下降

相比同行業(yè)可比公司，偉測科技的研發(fā)費用率較高比如利揚芯片，報告期內(nèi)研發(fā)費用率分別為9.08%，9.48%，9.8%和10.50%，處于持續(xù)上升階段，2021年1~6月已超過偉測科技

從研發(fā)成果來看，截至2021年12月31日，偉測科技已經(jīng)取得的專利共24項，其中發(fā)明專利6項，滿足科創(chuàng)板對形成主營業(yè)務收入的發(fā)明專利數(shù)量要求記者注意到，偉測科技的6項發(fā)明專利權利期限的開始時間為2020年10月至2021年3月，取得發(fā)明專利的時間并不長

值得注意的是，公司部分專利發(fā)明人已經(jīng)離職在問詢函回復中，偉測科技共列出了29位核心技術人員和專利發(fā)明人，截至反饋回復出具日，有5人已離職其中，發(fā)明專利一種集成電路精確測試小電阻的方法的發(fā)明人中，有王敏

另外，偉測科技在研項目多平臺聯(lián)動增效機構(gòu)的主要研發(fā)人員之一也叫王敏，該項目處于項目實施階段，擬達到測試效率提高35%~45%，降低測試成本的目標另一位離職人員楊征任職到2021年5月為止，在研項目多種類測試機型搭配方法的研發(fā)的主要研發(fā)人員名單中也出現(xiàn)了楊征的名字

根據(jù)問詢函回復，報告期內(nèi)，偉測科技的研發(fā)人員數(shù)量不斷增加，平均薪酬則持續(xù)降低，分別為21.34萬元，16.56萬元，15.59萬元和10.56萬元，主要因為報告期初研發(fā)人員以核心技術人員及高管為主，后續(xù)伴隨著公司業(yè)務規(guī)模的擴張，逐漸招聘普通研發(fā)人員及應屆畢業(yè)生，因此拉低了平均薪酬不過與利揚芯片相比，偉測科技的研發(fā)人員平均薪酬還是較高，主要原因系公司主要經(jīng)營地在上海，利揚芯片主要經(jīng)營地在東莞，上海地區(qū)的人均薪酬普遍高于東莞地區(qū)