在14日舉行的ICEPT 2021國際電子封裝技術(shù)大會上，中國科學(xué)院深圳理工大學(xué)先進(jìn)材料科學(xué)與工程研究所副所長張國平發(fā)表主旨演講，表示先進(jìn)封裝已經(jīng)成為超越摩爾定律的關(guān)鍵賽道，但國產(chǎn)化還有很長的路要走。

張國平表示，伴隨著TSMC，英特爾，三星電子等前晶圓廠的加入，先進(jìn)封裝正吸引著業(yè)界的關(guān)注從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝，對性能的追求是小型化，輕量化，更高性能，更低功耗和更低成本，其中封裝材料的重要性不言而喻

但在先進(jìn)包裝材料領(lǐng)域，全球主要玩家仍是日本，歐美等國家的廠商由于起步較晚，基礎(chǔ)薄弱，國內(nèi)還沒有有競爭力的選手

具體到幾個關(guān)鍵材料，ABF完全被日本味之素壟斷，TIM1和PSPI市場也被日本主導(dǎo)，在底層填料方面，市場被日本，歐美等發(fā)達(dá)國家瓜分，而TBDB材料則被美國廠商主導(dǎo)，這也是目前國產(chǎn)化的一個突破性領(lǐng)域。

據(jù)張國平介紹，中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院開發(fā)的TBDB材料在全球市場占有率已達(dá)7%，是僅次于美國3M公司，日本布魯爾，TOK的第四大供應(yīng)商。

張國平表示，一些核心技術(shù)的突破給了國產(chǎn)化信心，但總體來看，與國際巨頭的距離和國產(chǎn)化的差距還很大，仍需聚集國內(nèi)人才和技術(shù)R&D人才繼續(xù)努力和發(fā)展。