，今日，Corey與意法半導(dǎo)體宣布擴大現(xiàn)有的多年長期碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議。

IT之家了解到，根據(jù)更新后的協(xié)議，未來幾年，科瑞將向意法半導(dǎo)體供應(yīng)150mm SiC裸片和外延片，協(xié)議總金額將擴大至8億多美元。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官讓—馬克奇瑞表示:伴隨著汽車行業(yè)從內(nèi)燃機汽車向電動汽車轉(zhuǎn)型，基于SiC的功率半導(dǎo)體解決方案在汽車市場的采用也相應(yīng)地迅速增加。

根據(jù)科里首席執(zhí)行官格雷格洛的說法，與設(shè)備供應(yīng)商達成的最新長期晶圓供應(yīng)協(xié)議已超過13億美元。