《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》，2月8日盤后，PCB龍頭興森科技發(fā)布公告，擬建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目。

建設(shè)進(jìn)程分為兩期，總體目標(biāo)月產(chǎn)能2000萬顆，滿產(chǎn)產(chǎn)值達(dá)56億元其中，一期預(yù)計(jì)2025年達(dá)產(chǎn)，目標(biāo)月產(chǎn)能1000萬顆，滿產(chǎn)產(chǎn)值28億元，二期預(yù)計(jì)2027年底達(dá)產(chǎn)，目標(biāo)月產(chǎn)能與產(chǎn)值與前者一致

另外，興森科技同日公告，擬對(duì)子公司廣州科技增資11.5億元，用于擴(kuò)充后者資本規(guī)模，支持其經(jīng)營(yíng)發(fā)展。中京電子1月25日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司珠海新工廠人員根據(jù)其產(chǎn)能釋放情況進(jìn)行動(dòng)態(tài)匹配，目前基本滿員，并設(shè)置了獨(dú)立的研發(fā)中心和研發(fā)人員；IC載板生產(chǎn)用主要材料現(xiàn)階段將以進(jìn)口為主國(guó)產(chǎn)為輔；產(chǎn)業(yè)基金設(shè)立主要為滿足產(chǎn)業(yè)投資并購需求；ABF材料應(yīng)用類IC載板將主要在公司IC載板項(xiàng)目二期投資進(jìn)行規(guī)劃。

訂單暴增 廠商趕工力圖緊追

IC封裝基板一般用于半導(dǎo)體封裝相較于普通PCB，IC載板在核心參數(shù)上要求更為嚴(yán)苛，技術(shù)要求普遍更高，因此也被稱作PCB的皇冠

興森科技本次重金投產(chǎn)的FCBGA基板便屬于IC載板，可用于CPU，GPU，F(xiàn)PGA，ADAS芯片等，終端應(yīng)用領(lǐng)域包括5G，AI，智能駕駛，消費(fèi)電子等。。

下游應(yīng)用的快速發(fā)展下，芯片需求快速爆發(fā)，直接引發(fā)IC載板訂單量暴增，交付周期不斷拉長(zhǎng)據(jù)集微網(wǎng)上月初消息，有廠商相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，F(xiàn)CBGA訂單已排至2023年，交付周期則要求在半年內(nèi)，因此廠商只能盡力提升技術(shù)水平，盡早釋放產(chǎn)能

除此之外，核心材料ABF供應(yīng)短缺是FCBGA基板缺貨的另一大原因前者交付周期已長(zhǎng)達(dá)30周，另據(jù)欣興電子透露，公司ABF訂單可見度甚至達(dá)2025年

大陸PCB廠商轉(zhuǎn)型 密集掘金IC載板

由于IC載板在技術(shù)，資金，客戶等多方面存在壁壘，新玩家入局難度較大，因此長(zhǎng)期以來，行業(yè)被國(guó)際大廠把控?cái)?shù)據(jù)顯示，全球十大供應(yīng)商市占率超過八成，前三大供應(yīng)商欣興電子，Ibiden和三星機(jī)電市占率合計(jì)約36%

而大陸地區(qū)IC載板產(chǎn)業(yè)起步較晚大部分供應(yīng)商由PCB企業(yè)轉(zhuǎn)型而來，尚處發(fā)力追趕階段，而如今需求高漲，供應(yīng)緊缺正為其提供了一個(gè)良好的崛起機(jī)遇

除興森科技之外，深南電路，景旺電子，珠海越亞，中京電子等近10家大陸廠商已在去年宣布投建IC載板項(xiàng)目。

不過，由于IC載板擴(kuò)產(chǎn)周期及認(rèn)證周期較長(zhǎng)，資金要求高，因此，廠商的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作或許依舊是遠(yuǎn)水難解近渴。

IC載板大廠南亞電路板副總裁呂連瑞表示，終端需求持續(xù)激增，且遠(yuǎn)大于產(chǎn)能供給，預(yù)計(jì)2022年載板缺口將進(jìn)一步擴(kuò)大分析人士也預(yù)計(jì)，F(xiàn)CBGA今年新產(chǎn)能釋放有限，行業(yè)廠商去年增資擴(kuò)產(chǎn)的項(xiàng)目或許需待明后年產(chǎn)能才可大規(guī)模釋放預(yù)計(jì)FCBGA供需緊張或持續(xù)至2024年甚至更遠(yuǎn)