有投資者在投資者互動平臺提問:臺積電發(fā)展 Chiplet 已有十余年時間，3 納米制程就是要靠 Chiplet 技術(shù)增加性能，請問長電科技該技術(shù)是否成熟或者請蔣尚義先生來大力開展，畢竟蔣先生早就致力于先進(jìn)封裝推廣！并預(yù)言先進(jìn)封裝是突破摩爾定律的下一代方案。

12 月 2 日，長電科技 在投資者互動平臺表示，針對 Chiplet 異構(gòu)集成應(yīng)用，長電科技于今年 7 月宣布正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術(shù)，相較于 2.5D 硅通孔 封裝技術(shù)，具備更高性能，更高可靠性以及更低成本等特性該解決方案在線寬或線距可達(dá)到 2um 的同時，可實(shí)現(xiàn)多層布線層，另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片，高帶寬內(nèi)存和無源器件目前長電科技已完成超高密度布線并開始客戶樣品流程，預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn)，重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)?高性能運(yùn)算應(yīng)用如 FPGA，CPU/GPU，AI，5G，自動駕駛，智能醫(yī)療等

資料顯示，長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成，設(shè)計(jì)仿真，技術(shù)開發(fā)，產(chǎn)品認(rèn)證，晶圓中測，晶圓級中道封裝測試，系統(tǒng)級封裝測試，芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。9月28日，長江電子科技在投資者互動平臺表示，目前海外疫情并未影響其海外工廠的生產(chǎn)。自去年疫情爆發(fā)以來，我公司積極為海外工廠和國內(nèi)工廠采取各種防疫措施，保護(hù)員工健康，為他們提供安全可靠的工作和休息環(huán)境。。

通過高集成度的晶圓級，2.5D/3D，系統(tǒng)級封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品，服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊，移動終端，高性能計(jì)算，車載電子，大數(shù)據(jù)存儲，人工智能與物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)智造等領(lǐng)域。

在業(yè)績方面，今年前三季度，長電科技的營收為 219.17 億元，同比增長 16.81%，凈利潤和扣非凈利潤分別為 21.16 億元，16.73 億元，分別同比增長 176.84%，163.39%對于凈利潤大幅增長的原因，長電科技表示，主要是由于兩大因素造成，其一，國內(nèi)外客戶需求強(qiáng)勁，訂單飽滿，同時，各工廠持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，降本增效，毛利率得到有效提升，其二，長電科技嚴(yán)格控制各項(xiàng)營運(yùn)費(fèi)用，不斷優(yōu)化財務(wù)結(jié)構(gòu)，降低財務(wù)費(fèi)用