當IC板供不應(yīng)求時，另一家PCB制造商在這一領(lǐng)域投入巨資5月25日晚間，博敏電子發(fā)布公告稱，擬投資60億元建設(shè)博敏IC封載板產(chǎn)業(yè)基地項目記者從公司相關(guān)負責人處了解到，該項目作為合肥芯片產(chǎn)業(yè)鏈的配套項目，有望獲得資金，政策，市場等方面的相關(guān)支持，后續(xù)產(chǎn)能也將適合本地存儲芯片，MEMS芯片等領(lǐng)域的客戶

根據(jù)博敏電子與合肥經(jīng)開區(qū)管委會簽署的戰(zhàn)略合作協(xié)議，公司擬在合肥經(jīng)開區(qū)投資建設(shè)集成電路封載板產(chǎn)業(yè)基地項目，總投資約60億元人民幣，占地約200畝分兩期建設(shè)，第一期和第二期各投資30億元人民幣，計劃分別于今年和2025年開工一期項目達產(chǎn)后，預(yù)計年銷售額31億元，年稅收1.75億元，新增就業(yè)3000人

博敏電子相關(guān)負責人告訴記者，包括合肥在內(nèi)的國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在載板環(huán)節(jié)仍處于空缺或供不應(yīng)求狀態(tài)，國產(chǎn)率較低IC載板是由HDI板發(fā)展而來的基于公司在HDI產(chǎn)品方面的技術(shù)和客戶積累，雙方已就項目前景，資金和研發(fā)方向達成初步協(xié)議當?shù)禺a(chǎn)業(yè)鏈有近40家封裝測試工廠，客戶需求旺盛由于項目資金需求量大，合肥市政府愿意積極推動政府資金和地方產(chǎn)業(yè)資金的參與后續(xù)項目產(chǎn)能開放后，也會優(yōu)先考慮當?shù)睾献骺蛻?/p>

IC載體是芯片封裝中用來連接芯片和PCB的重要材料，在低端封裝中占材料成本的40—50%，在高端封裝中占70—80%，是封裝中價值最大的主要材料最近幾年來，由于下游終端需求激增，IC載板面臨持續(xù)短缺

IC板龍頭新興在2月表示，今年將繼續(xù)加大投資，資本支出預(yù)算的80%將用于IC板擴張，計劃的產(chǎn)能擴張已被預(yù)訂一空，其中ABF板的客戶預(yù)訂訂單甚至達到2027—2030。

可是，目前中國大陸廠商在該領(lǐng)域的市場份額僅為5%左右在供需緊張，國產(chǎn)化率低的背景下，國內(nèi)多家PCB廠商涌入ic載板擴張大潮

2021年，深南電路擬募資超過80億元，投資FC—BGA封裝基板項目和高級倒裝芯片IC載板產(chǎn)品制造項目，今年2月，興森科技還正式公布了60億元的FCBGA封裝基板項目計劃此外，王靜電子，珠海粵亞電子，中經(jīng)電子等多家內(nèi)地廠商去年也宣布投資IC載板項目

行業(yè)內(nèi)密集的產(chǎn)能擴張趨勢，加上較長的建設(shè)周期和產(chǎn)品驗證周期，也讓部分市場人士產(chǎn)生了遠水難解近渴的擔憂那么公司如何看待未來產(chǎn)能過剩的風險

前述負責人告訴記者，好項目大家都會往這個方向走從目前來看，國產(chǎn)ic板還有幾倍的增長空間，目前更多的是面臨產(chǎn)能嚴重不足的問題，其次，IC載板有較高的客戶和驗證壁壘，公司也在通過讓產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同參與項目投資，幫助與下游客戶建立深度合作關(guān)系，從而保證訂單和市場