阿里巴巴平頭哥發(fā)布自研CPU芯片倚天710:采用5nm工藝,“業(yè)界性能最
在今日舉行的 2021 云棲大會現(xiàn)場,阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天 710。據(jù)官方介紹,該芯片是業(yè)界性能最強(qiáng)的 ARM 服務(wù)器芯片,性能超過業(yè)界標(biāo)桿 20%,能效比提升 50% 以上。該芯片已在 7 月份流片,將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。

和 2019 年發(fā)布的 AI 推理芯片含光 800 不同,倚天 710 是一顆通用服務(wù)器 CPU 芯片。倚天 710 采用業(yè)界最先進(jìn)的 5nm 工藝,單芯片容納高達(dá) 600 億晶體管;在芯片架構(gòu)上,基于最新的 ARMv9 架構(gòu),內(nèi)含 128 核 CPU,主頻最高達(dá)到 3.2GHz,能同時兼顧性能和功耗。在內(nèi)存和接口方面,集成業(yè)界最領(lǐng)先的 DDR5、PCIE5.0 等技術(shù),能有效提升芯片的傳輸速率,并且可適配云的不同應(yīng)用場景。
官方稱,為解決云計算高并發(fā)條件下的帶寬瓶頸,倚天 710 針對片上互聯(lián)進(jìn)行了特殊優(yōu)化設(shè)計,通過全新的流控算法,有效緩解系統(tǒng)擁塞,從而提升了系統(tǒng)效率和擴(kuò)展性。在標(biāo)準(zhǔn)測試集 SPECint2017 上,倚天 710 的分?jǐn)?shù)達(dá)到 440,超出超過業(yè)界標(biāo)桿 20%,能效比提升 50% 以上。
據(jù)悉,倚天 710 是阿里云推進(jìn)ldquo;一云多芯rdquo;策略的重要一步,也是阿里第一顆為云而生的 CPU 芯片,將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。阿里云智能總裁、達(dá)摩院院長張建鋒表示:ldquo;基于阿里云lsquo;一云多芯rsquo;和lsquo;做深基礎(chǔ)rsquo;的商業(yè)策略,我們發(fā)布倚天 710,希望滿足客戶多樣性的計算需求,這款芯片不出售,主要是阿里云自用。我們將繼續(xù)與英特爾、英偉達(dá)、AMD、ARM 等合作伙伴保持密切合作,為客戶提供更多選擇。rdquo;
對于平頭哥而言,倚天 710 芯片是首個通用服務(wù)器芯片,倚天芯片的研制成功,標(biāo)志著平頭哥已經(jīng)具備大型復(fù)雜芯片的研發(fā)設(shè)計能力,并進(jìn)入一流芯片公司的行列。
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