，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，高通和 AMD 正尋求將部分芯片代工訂單轉(zhuǎn)單給三星電子，以分散供應(yīng)鏈，降低對(duì)臺(tái)積電的依賴(lài)。

報(bào)道稱(chēng)，高通和 AMD 對(duì)臺(tái)積電給予蘋(píng)果的特別待遇的做法感到不滿，明年可能會(huì)把部分芯片代工訂單轉(zhuǎn)單給三星電子。

本站此前報(bào)道過(guò)，高通公司在發(fā)布驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)平臺(tái)之后，證實(shí)驍龍 8 Gen 1 芯片的代工廠目前僅有三星，而未讓臺(tái)積電進(jìn)行代工。Kim還提到，三星電子正在“冷靜地”準(zhǔn)備回復(fù)美國(guó)商務(wù)部最近就其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)提出的要求。。

不過(guò)，此后又有消息稱(chēng)，三星電子 4nm 制程工藝較低的良品率，引發(fā)高通的不滿，高通可能會(huì)將部分高端驍龍?zhí)幚砥鞯拇び唵危挥善渌麖S商，將訂單多元化。

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