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SIA報告稱5月全球半導體銷售額407億美元,環(huán)比增長1.7%、同比減少

發(fā)布時間:2023-07-10 11:48   來源:IT之家   閱讀量:15159   

,半導體行業(yè)協(xié)會近日發(fā)布報告,稱 2023 年 5 月全球半導體行業(yè)銷售額為 407 億美元(IT之家備注:當前約 2942.61 億元人民幣),與 2023 年 4 月的 400 億美元相比增長 1.7%;但比 2022 年 5 月的 517 億美元減少 21.1%。

圖源:英偉達

該月度銷售額數(shù)據(jù)由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織提供和編制,涵蓋 99% 的美國半導體公司以及全球?qū)⒔种姆敲绹酒尽?/p>

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示:“盡管與 2022 年相比,市場持續(xù)低迷,但 5 月份全球半導體銷售額連續(xù)第三個月小幅上升,引發(fā)了人們對下半年市場可能反彈的樂觀情緒。

細分到國家和地區(qū),大部分地區(qū)今年 5 月銷售額環(huán)比均有不同程度的上漲,IT之家在此附上部分信息如下:

  • 中國環(huán)比增長 3.9%、同比減少 29.5%

  • 亞太 / 所有其它地區(qū)環(huán)比增長 1.3%、同比減少 23.0%

  • 日本環(huán)比增長 0.4%、同比減少 5.5%

  • 美洲環(huán)比增長 0.1%、同比減少 22.6%

  • 歐洲同比增長 5.9%

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