日前，西迪威召開(kāi)2022年第二次臨時(shí)股東大會(huì)，審議通過(guò)公司《2022年第二期限制性股票激勵(lì)計(jì)劃》及其摘要等相關(guān)議案。

根據(jù)消息顯示，這是該公司上市后第二次推出股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃公司激勵(lì)計(jì)劃擬授予的限制性股票數(shù)量為991萬(wàn)股，占公司目前總股本的2.47%其中首次授予限售股841萬(wàn)股，預(yù)留限售股150萬(wàn)股

本次激勵(lì)計(jì)劃限制性股票首次授予價(jià)格為16元/股，首次授予總?cè)藬?shù)為184人，包括本激勵(lì)計(jì)劃公告時(shí)在公司任職的董事，高級(jí)管理人員，核心技術(shù)人員和技術(shù)骨干人員。

根據(jù)業(yè)績(jī)考核要求，西威2022年至2024年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)率與2021年相比應(yīng)分別不低于20%，40%和60%。

Xi狄威表示，本次股權(quán)激勵(lì)有利于吸引和留住優(yōu)秀人才，充分調(diào)動(dòng)公司核心員工的積極性，將股東利益，公司利益和核心團(tuán)隊(duì)個(gè)人利益有效結(jié)合，使各方關(guān)注公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，確保公司發(fā)展戰(zhàn)略和經(jīng)營(yíng)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，讓股東和員工享受到公司發(fā)展的紅利。

公司董秘唐雅表示，全球高級(jí)模擬芯片設(shè)計(jì)人才極度匱乏，公司目前國(guó)際化，專業(yè)化，經(jīng)驗(yàn)豐富的人才團(tuán)隊(duì)是西迪威的核心競(jìng)爭(zhēng)力希望公司能夠通過(guò)具有吸引力的股權(quán)激勵(lì)方案，有效，長(zhǎng)期地激勵(lì)人才，鞏固公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，確保公司成為國(guó)內(nèi)高性能模擬芯片的龍頭企業(yè)

據(jù)介紹，西迪威專注于包括電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的R&D和設(shè)計(jì)公司主要產(chǎn)品涵蓋DC/DC芯片，超級(jí)快充芯片，鋰電池快充芯片，端口保護(hù)和信號(hào)交換芯片，AC/DC芯片等目前主要應(yīng)用于手機(jī)，筆記本電腦，可穿戴設(shè)備，汽車(chē)等領(lǐng)域在消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司已成功引進(jìn)國(guó)內(nèi)外一流客戶，包括高通，聯(lián)發(fā)科，三星，OPPO，vivo，谷歌，小米等在汽車(chē)電子領(lǐng)域，該公司的汽車(chē)級(jí)DC/DC產(chǎn)品已成功進(jìn)入現(xiàn)代，起亞，奧迪和小鵬的供應(yīng)鏈

公司業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.63億元，同比增長(zhǎng)103%，歸母凈利潤(rùn)2565萬(wàn)元，扭虧為盈2022年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.5億元，同比增長(zhǎng)76.59%，歸母凈利潤(rùn)956.64萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)4040.66%該公司已進(jìn)入快速發(fā)展階段

根據(jù)公司此前多家機(jī)構(gòu)的調(diào)研，DC/DC是體現(xiàn)魏羲之業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域，也是公司的重點(diǎn)方向在消費(fèi)電子和汽車(chē)領(lǐng)域成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨除了DC/DC產(chǎn)品，該公司還有各種類型的電源管理和信號(hào)鏈產(chǎn)品布局在消費(fèi)電子和汽車(chē)電子的基礎(chǔ)上，公司還積極探索服務(wù)器和存儲(chǔ)SSD等工業(yè)應(yīng)用從產(chǎn)品種類和數(shù)量來(lái)看，面向新應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)正在緊鑼密鼓，有步驟地進(jìn)行，將成為公司未來(lái)營(yíng)業(yè)收入的新增長(zhǎng)點(diǎn)

對(duì)于投資者關(guān)注的國(guó)產(chǎn)模擬芯片的發(fā)展機(jī)遇，公司董事長(zhǎng)陶海認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)模擬芯片企業(yè)正處于國(guó)產(chǎn)替代的黃金期，獲得了引入頭部客戶的機(jī)會(huì)除進(jìn)口替代外，公司將進(jìn)一步加大R&D投資，建立技術(shù)門(mén)檻，尋求長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展，聚焦技術(shù)難度較大的高性能模擬產(chǎn)品R&D，成為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的模擬芯片產(chǎn)品供應(yīng)商