C114借此盤點(diǎn)幾大5G芯片廠商的新動(dòng)向?yàn)闃I(yè)界提供參考
日前,國新辦就促進(jìn)工業(yè)和信息化平穩(wěn)運(yùn)行和提質(zhì)升級(jí)有關(guān)情況舉行新聞發(fā)布會(huì)據(jù)會(huì)上公布,我國累計(jì)建成開通5G基站超過142.5萬個(gè),5G手機(jī)終端連接數(shù)達(dá)到5.2億戶,今年5G基站要新建60萬個(gè)以上,計(jì)劃到今年年底達(dá)到200萬個(gè)5G基站

不僅是中國,全球5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展欣欣向榮根據(jù)全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì)的最新數(shù)據(jù),截至去年底,78個(gè)國家/地區(qū)的200家運(yùn)營商已經(jīng)推出了一項(xiàng)或多項(xiàng)符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G服務(wù)此外,145個(gè)國家/地區(qū)的487家運(yùn)營商正在投資5G,包括試驗(yàn),獲取許可證,規(guī)劃,網(wǎng)絡(luò)部署和啟動(dòng)
5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展,芯片是關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力進(jìn)入5G時(shí)代,芯片門檻再度抬升,獨(dú)立芯片廠商只剩下高通,聯(lián)發(fā)科,紫光展銳三大主流玩家,以及三星,蘋果等少數(shù)幾家自研芯片的手機(jī)廠商以連接無限可能為主題,MWC 2022大會(huì)正在舉辦中,5G是當(dāng)仁不讓的核心議題C114借此也盤點(diǎn)幾大5G芯片廠商的最新動(dòng)向,為業(yè)界提供參考
高通發(fā)布驍龍X70,三大優(yōu)勢引領(lǐng)行業(yè)
高通是MWC 2022的重要參展商在本屆展會(huì)上高通推出了Snapdragon Connect品牌標(biāo)識(shí),以推動(dòng)無線連接技術(shù)以及產(chǎn)品組合mdash,mdash,藍(lán)牙,WiFi以及5G的發(fā)展,同時(shí)展示了全系列產(chǎn)品創(chuàng)新,顯示出其作為手機(jī)芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,對行業(yè)發(fā)展起到的引領(lǐng)作用
最引人矚目的,高通發(fā)布了新一代調(diào)制解調(diào)器與射頻系統(tǒng)mdash,mdash,驍龍X70,具備三大特點(diǎn):全球首個(gè)集成5G AI處理器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),支持10Gbps 5G傳輸速度,也就是萬兆級(jí)的傳輸速度,全球唯一一款能夠支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段。
此外,高通宣布率先推出全球業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的Wi—Fi和藍(lán)牙連接系統(tǒng)mdash,mdash,F(xiàn)astConnect 7800,是全球首個(gè)Wi—Fi 7商用解決方案,可支持高達(dá)5.8Gbps的峰值速度和低于2ms的時(shí)延利用高頻并發(fā)技術(shù)專門針對高帶寬與時(shí)延敏感型用例,支持在當(dāng)今網(wǎng)絡(luò)和新興Wi—Fi 7生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)同時(shí)利用5GHz和6GHz頻段
去年12月,高通推出新一代8系移動(dòng)平臺(tái)mdash,驍龍8 Gen 1,搭載X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),被業(yè)界認(rèn)為是性能最強(qiáng)的移動(dòng)處理器時(shí)隔3個(gè)月即推出新一代產(chǎn)品,足可見高通在5G領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力值得注意的是,5G毫米波領(lǐng)域,高通已經(jīng)下了先手棋
聯(lián)發(fā)科推出天璣8000系列
繼去年11月發(fā)布首款采用臺(tái)積電4nm制程的5G期間芯片天璣9000后,聯(lián)發(fā)科在昨日再度發(fā)布了天璣8000系列,包括天璣 8100和天璣 8000,定義為輕旗艦,對標(biāo)高通的次高端產(chǎn)品。高通則在此前舉行的投資者會(huì)議上預(yù)計(jì),在2021財(cái)年第四財(cái)季,已發(fā)布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺(tái)的終端同比增長21%。
盡管在引領(lǐng)行業(yè)方面缺乏建樹,聯(lián)發(fā)科依然能夠通過豐富的產(chǎn)品線來贏得客戶,適配手機(jī)廠商不同檔次的產(chǎn)品以天璣8000系列為例,均采用了臺(tái)積電的5nm工藝制造,支持天璣開放架構(gòu),為設(shè)備制造商定制高端5G智能手機(jī)的差異化功能提供靈活度,5G調(diào)制解調(diào)器符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn), 支持5G Sub—6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)與2CC CA雙載波聚合技術(shù)搭載5G UltraSave 2.0省電技術(shù),5G輕載功耗降低30%,一如既往地出色
憑借在5G時(shí)代的緊追不舍,聯(lián)發(fā)科5G芯片份額一直保持著較高的水平,手機(jī)芯片整體份額甚至反超了高通從聯(lián)發(fā)科最新動(dòng)向來看,其市場策略得到了延續(xù),甚至有部分廠商以首發(fā)聯(lián)發(fā)科新芯片為豪m(xù)dash,mdash,這對聯(lián)發(fā)科的品牌而言,是極具價(jià)值的改變
紫光展銳第二代5G移動(dòng)平臺(tái)商用量產(chǎn)
不同于4G時(shí)代的起步遲緩,紫光展銳在5G時(shí)代動(dòng)作相當(dāng)迅速,早在2019年5G商用前,紫光展銳就發(fā)布了首款5G基帶芯片春藤V510,2021年MWC上海展,紫光展銳宣布首款5G移動(dòng)平臺(tái)mdash,mdash,唐古拉T740已被Hisense F50+,Hisense A7,中國電信天翼1號(hào)2021等終端搭載,終端半年出貨量即破百萬級(jí),這是一個(gè)相當(dāng)不錯(cuò)的成就。。
紫光展銳持續(xù)發(fā)力,在2021年底宣布基于紫光展銳第二代5G移動(dòng)平臺(tái)的唐古拉T770,唐古拉T760均實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品商用量產(chǎn),由中興,海信和中國電信等品牌旗下智能手機(jī)首批搭載。
紫光展銳最大的亮點(diǎn),是不斷贏得品牌客戶的認(rèn)可近兩年,紫光展銳已成功拓展三星,realme,榮耀,vivo,摩托羅拉,中興,諾基亞,海信等手機(jī)品牌counterpoint的最新報(bào)告顯示,2021年第四季度全球智能手機(jī)AP市場,紫光展銳位居第四,芯片廠商中僅次于聯(lián)發(fā)科和高通,份額為11%
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