通富微電今日在互動平臺表示，伴隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)，人工智能，汽車電子，智能移動終端，物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)不斷發(fā)展，集成電路需求不斷擴(kuò)大，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸遷移的大背景下，伴伴隨著國內(nèi)終端廠商逐漸將供應(yīng)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢，國內(nèi)封裝測試企業(yè)面臨良好的發(fā)展機(jī)會。

通富微電表示，基于上述背景，公司擬通過定增募集資金，用于募投項目的建設(shè)，進(jìn)一步提升公司在集成電路封測領(lǐng)域的生產(chǎn)能力和綜合競爭力公司通過合資+合作的方式，與AMD建立了穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，不存在解除合作及制裁的風(fēng)險

天眼查APP顯示，通富微電主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試，公司實(shí)控人為石明達(dá)，持有股份比例為9.05%。盛證券研究報告指出，在產(chǎn)業(yè)趨勢更加清晰的基礎(chǔ)上，同福微電子受益于AMD，等多個阿爾法及國內(nèi)客戶，在存儲，驅(qū)動，汽車電子等領(lǐng)域有長期布局，具有先發(fā)優(yōu)勢。。