《電鰻快報》文/李萬鈞

和林微納披露2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，該公司擬募集資金7億元，募投項目擬在MEMS工藝晶圓測試探針和基板級測試探針領(lǐng)域突破國際束縛，推進國產(chǎn)化進程值得關(guān)注的是，和林微納的實控人駱興順擬出資1000萬元參與募資，而這樣的杠桿能量更多地來自于半導(dǎo)體測試行業(yè)本身的魅力

擬定增募資7億元

據(jù)預(yù)案，和林微納本次擬向特定對象發(fā)行股票數(shù)量不超過總股本的30%，即本次發(fā)行不超過2400萬股，募集資金總額不超過億元，扣除發(fā)行費用后的凈額將用于MEMS工藝晶圓測試探針研發(fā)量產(chǎn)項目，基板級測試探針研發(fā)量產(chǎn)項目和補充流動資金。

同時，和林微納的控股股東，實際控制人駱興順擬以不低于1000萬元現(xiàn)金認購本次發(fā)行的股票所有發(fā)行對象均以現(xiàn)金方式認購本次發(fā)行的股票

駱興順是和林微納的董事長兼總經(jīng)理，公司實際控制人截至目前，駱興順直接持有和林微納38.25%的股份，并通過蘇州和陽間接控制該公司6%的股份，合計控股比例達到44.25%

以本次發(fā)行股票上限2400萬股計算，本次發(fā)行完成后該公司的控股股東，實際控制人將仍為駱興順，本次發(fā)行不會導(dǎo)致公司的控制權(quán)發(fā)生變化。

兩大募投項目順勢而為國產(chǎn)化替代成最大亮點

從行業(yè)趨勢來看，和林微納本次募投項目恰逢中國半導(dǎo)體行業(yè)跨越式發(fā)展的大好時機。。

由于我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展時間較短，行業(yè)整體處于相對落后的地位，半導(dǎo)體設(shè)備也是相對薄弱的領(lǐng)域目前我國生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備在性能，技術(shù)層面離國外先進水平均有一定的差距，相關(guān)行業(yè)的設(shè)備大多依賴進口同時，新冠疫情和復(fù)雜多變的國際環(huán)境導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)能供應(yīng)緊張，大力發(fā)展和推動包括MEMS工藝晶圓探針，高端基板級測試探針在內(nèi)的半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)化進程，有助于維護國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定

基于此，國家相繼出臺了半導(dǎo)體設(shè)備及零部件產(chǎn)業(yè)的鼓勵優(yōu)惠政策2017年，工信部發(fā)布《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動指南》，提到要著力突破硅基MEMS加工技術(shù)，MEMS與互補金屬氧化物半導(dǎo)體集成，非硅模塊化集成等工藝技術(shù)，推動發(fā)展器件級，晶圓測試和系統(tǒng)級測試技術(shù)，鼓勵研發(fā)個性化或定制化測試設(shè)備，支持企業(yè)探索研發(fā)新型MEMS傳感器設(shè)計技術(shù)，制造工藝技術(shù)，集成創(chuàng)新與智能化技術(shù)2019年，國家發(fā)展和改革委員會在《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》中將新型電子元器件制造，MEMS先進封裝及測試，電子產(chǎn)品用材料列為鼓勵發(fā)展行業(yè)2020年，財政部，國家稅務(wù)總局，國家發(fā)改委，工信部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，就集成電路設(shè)計，裝備，材料，封裝，測試企業(yè)和軟件企業(yè)，給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策《十三五國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指14南》等一系列產(chǎn)業(yè)政策的逐步推出，亦對行業(yè)健康發(fā)展提供了良好的制度和政策保障

從市場角度看，行業(yè)技術(shù)發(fā)展大勢所趨，市場空間可觀。

伴隨著晶圓代工工藝不斷發(fā)展，光刻技術(shù)不斷逼近物理極限，摩爾定律的周期逐漸延長，集成電路行業(yè)即將步入后摩爾時代，下游各行業(yè)對芯片性能的要求仍在不斷提高先進的半導(dǎo)體測試技術(shù)可以在一定程度上提升芯片的性能，而半導(dǎo)體測試設(shè)備，關(guān)鍵零部件系半導(dǎo)體測試技術(shù)先進性的重要保障

和林微納本次募集資金投資項目中，MEMS工藝晶圓測試探針可以較好的滿足先進測試工藝的要求，屬于用于晶圓測試的關(guān)鍵卡脖子環(huán)節(jié)，目前國內(nèi)相關(guān)需求基本依賴于進口。

半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，下游需求旺盛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了由美國向日本，再向韓國和中國臺灣地區(qū)，最后向中國大陸的幾輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移伴隨著上述產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，封裝測試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節(jié)，在國內(nèi)得到了長足的發(fā)展根據(jù)VLSIResearch的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球探針卡的銷售規(guī)模為22.06億美元，較上一年同比增長了19.94%，預(yù)計2026年全球探針卡市場規(guī)模將達到29.90億美元

本次和林微納募投的第一大項目MEMS工藝晶圓測試探針研發(fā)量產(chǎn)項目，選址定于江蘇省蘇州市高新區(qū)，該項目已經(jīng)向主管部門申請項目備案，目前正在公示期，環(huán)評事宜正在推進中。

該項目將助力國內(nèi)半導(dǎo)體核心零部件國產(chǎn)化，保障供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，增強國內(nèi)企業(yè)的全球市場參與度在眾多探針產(chǎn)品中，MEMS探針卡占據(jù)了探針卡市場的大部分份額，根據(jù)VLSIResearch的統(tǒng)計，2020年全球MEMS探針卡市場的銷售規(guī)模為14.51億美元，占到了探針卡市場65.80%的份額，預(yù)計2026年全球MEMS探針卡市場規(guī)模將達到21.30億美元

同時，該項目還將豐富和林微納半導(dǎo)體測試產(chǎn)品類型，提升公司整體行業(yè)競爭力該公司目前處于良好的發(fā)展階段，其中半導(dǎo)體芯片測試探針業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛:2018年，該公司半導(dǎo)體芯片測試探針業(yè)務(wù)營業(yè)收入488.15萬元，占公司主營業(yè)務(wù)收入的4.28%，2021年1—9月，該公司半導(dǎo)體芯片測試探針業(yè)務(wù)營業(yè)收入增長至12617.14萬元，占公司主營業(yè)務(wù)收入的45.05%

第二大募投項目基板級測試探針研發(fā)量產(chǎn)項目的選址也在江蘇省蘇州市高新區(qū)，該項目已經(jīng)完成項目備案，并取得了蘇州市高新區(qū)行政審批局出具的《江蘇省投資項目備案證》，環(huán)評事宜正在推進中。近年來，隨著國內(nèi)經(jīng)濟結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級，以及物聯(lián)網(wǎng)，新能源，新材料，節(jié)能環(huán)保和新一代通信網(wǎng)絡(luò)等新興行業(yè)的興起，我國電子制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，拉動了對上游半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。

該項目建設(shè)有利于優(yōu)化和林微納產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，項目建設(shè)符合基板行業(yè)發(fā)展趨勢，滿足高端基板探針市場增長和國產(chǎn)替代需求。

目前國際市場高端基板的電極間距可達0.045mm，相應(yīng)的測試探針的直徑則需要達到0.02mm，且未來需要向更細小的方向發(fā)展。

在此背景下，該項目的產(chǎn)品主要用于測試電極間距在0.2mm以下的基板，較主流彈簧探針的測試極限0.25mm表現(xiàn)更優(yōu)項目的實施，將填補國產(chǎn)探針制造行業(yè)在基板級測試探針領(lǐng)域的空白，有助于和林微納產(chǎn)品線，進一步提升公司的盈利能力和全球市場競爭實力