日前，東微半導(dǎo)發(fā)布業(yè)績快報公告顯示，公司2021年營業(yè)收入7.82億元，同比增長153.28%，實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤1.46億元，同比增長429.12%，實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1.40億元，同比增長586.58%

東微半導(dǎo)表示，2021年度，公司所在的半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域景氣度持續(xù)向好，下游需求旺盛，同時，公司通過不斷深化與上下游優(yōu)秀合作伙伴的合作，持續(xù)擴大產(chǎn)能，并不斷研發(fā)出更為優(yōu)秀的產(chǎn)品與技術(shù)公司主要產(chǎn)品包括高壓超級結(jié) MOSFET，中低壓屏蔽柵MOSFET，超級硅MOSFET，IGBT產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于新能源汽車充電樁，通信電源，光伏逆變器，新能源車車載充電機，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源，快速充電器等領(lǐng)域報告期內(nèi)，公司業(yè)績的持續(xù)增長主要系受前述應(yīng)用領(lǐng)域需求增長，產(chǎn)能持續(xù)擴大，新產(chǎn)品不斷推出及產(chǎn)品組合結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化等因素影響

東微半導(dǎo)為采用Fabless模式的半導(dǎo)體功率器件設(shè)計公司，該種模式系芯片設(shè)計企業(yè)的主流經(jīng)營模式之一。采用Fabless模式的芯片設(shè)計公司通常需要選擇晶圓代工廠及封裝測試廠進行深度合作。報告期內(nèi)，公司專注于半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)與銷售，將晶圓制造，芯片封裝和測試通過委外方式實現(xiàn)。