英特爾CEO基辛格:2030年芯片將占高端汽車物料清單的20%以上英特爾 CEO 帕特
昨日,英特爾 CEO 帕特基辛格發(fā)表了自今年 2 月執(zhí)掌英特爾以來(lái)的首次現(xiàn)場(chǎng)演講基辛格在演講中預(yù)測(cè),到 2030 年,芯片將占高端汽車物料清單的 20% 以上,比 2019 年的 4% 增長(zhǎng) 5 倍,與此同時(shí)全球各行業(yè)對(duì)芯片需求也在持續(xù)增長(zhǎng)
IT之家了解到,基辛格預(yù)測(cè),到 2030 年,汽車芯片的總體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)將超過(guò)一倍,達(dá)到 1150 億美元,約占整個(gè)芯片市場(chǎng)的 11%。
為滿足不斷增長(zhǎng)的需求,英特爾計(jì)劃在歐洲建立新的芯片制造工廠,除在愛(ài)爾蘭工廠實(shí)現(xiàn)此前承諾的代工產(chǎn)能外,還將推出英特爾代工服務(wù)加速器計(jì)劃,幫助代工客戶將汽車設(shè)計(jì)過(guò)渡到先進(jìn)的制程工藝。
此外,英特爾子公司 Mobileye 披露了搭載 Mobileye 自動(dòng)駕駛系統(tǒng) Mobileye Drive 的量產(chǎn)自動(dòng)駕駛汽車,展示了其在實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)駕駛方面所取得的進(jìn)展。
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