金航科技9月26日晚公告，公司召開(kāi)董事會(huì)會(huì)議審議通過(guò)《關(guān)于變更公司注冊(cè)地址，修訂公司章程并辦理工商變更登記的議案》，擬將公司注冊(cè)地址由遼寧省葫蘆島市連山區(qū)化工街1號(hào)變更為湖北省武漢市江岸區(qū)中山大道1627號(hào)中信泰富大廈38樓。

今年1月，金航科技引入國(guó)資大股東，成功化解公司股東杠桿風(fēng)險(xiǎn)武漢金控二級(jí)企業(yè)武漢發(fā)展投資有限公司全資子公司武漢新能實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司成為金航科技第一大股東，武漢SASAC成為金航科技實(shí)際控制人今年4月，金航科技披露擬變更公司注冊(cè)地址

武漢也承載著金航科技在北斗板塊的布局2020年，金航科技全資子公司長(zhǎng)沙韶光半導(dǎo)體有限公司通過(guò)兩次收購(gòu)獲得武漢航院43.6576%的股份，成為武漢航院第一大股東今年8月，金航科技通過(guò)調(diào)整內(nèi)部組織架構(gòu)，將武漢航海學(xué)院升格為二級(jí)子公司，便于集團(tuán)公司在業(yè)務(wù)，資金，人才等方面提供資源支持

在2021年半年報(bào)中，金航科技披露，公司立足武漢，在北斗衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域與武漢導(dǎo)航學(xué)院劉景南院士為核心的北斗專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)合作，積極布局北斗三號(hào)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)基于核心團(tuán)隊(duì)在大地坐標(biāo)系理論，高精度衛(wèi)星導(dǎo)航基線處理算法，高集成度系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)等方面的能力，并利用上市公司的資本優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)投資上游芯片設(shè)計(jì)，打造屬于我們自己的北斗產(chǎn)業(yè)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)生態(tài)，鞏固公司的集成電路轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略

金航科技還表示，作為武漢金控旗下重要的科技上市公司平臺(tái)，公司將通過(guò)金融和資源賦能，疊加武漢在集成電路產(chǎn)業(yè)的區(qū)域優(yōu)勢(shì)，充分發(fā)揮自身混合所有制優(yōu)勢(shì)，集中各方優(yōu)勢(shì)資源，實(shí)現(xiàn)升級(jí)轉(zhuǎn)型。

金航科技的主要業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體電子和基礎(chǔ)化學(xué)原料今年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.93億元，同比增長(zhǎng)51%，凈利潤(rùn)4.07億元，同比增長(zhǎng)371%