據(jù)Digitimes報(bào)道，最近業(yè)內(nèi)有傳言稱，AMD正在與聯(lián)發(fā)科談判組建合資公司這家合資公司將致力于為筆記本電腦等產(chǎn)品開發(fā)集成Wi—Fi，5G和高速傳輸技術(shù)的SoC預(yù)計(jì)這款SoC將集成聯(lián)發(fā)科的CPU處理器和AMD RDNA架構(gòu)的GPU

據(jù)外媒ComputerBase報(bào)道，這并不是兩家公司的首次合作AMD最近宣布推出WiFi芯片AMD RZ608，其實(shí)就是聯(lián)發(fā)科MT7921K的馬甲AMD之前主要與高通合作，新公司的成立有望繼續(xù)增加聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)影響力目前，雙方都沒有對(duì)合資公司的成立發(fā)表評(píng)論

IT之家了解到，AMD此前曾表示，三星下一代移動(dòng)SoC將搭載基于AMD RDNA架構(gòu)的GPU，其顯卡性能有望遠(yuǎn)超目前的Exynos 2100甚至蘋果的A14 Bionic這款旗艦芯片預(yù)計(jì)最早將于2021年底亮相，并將在Galaxy S22系列手機(jī)中推出