剛剛發(fā)布新款折疊屏手機(jī)的三星，又出了一個(gè)大新聞:

下一代手機(jī)芯片將采用AI設(shè)計(jì)。

據(jù)外媒《連線》報(bào)道，三星將使用Synopsys提供的AI功能——DSO.ai——設(shè)計(jì)下一代Exynos處理器。

Exynos芯片用于三星的智能手機(jī)和平板電腦，少量提供給國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商。

思思科技是全球最大的芯片設(shè)計(jì)軟件供應(yīng)商之一這家公司的董事長(zhǎng)說(shuō)，DSO.ai是第一個(gè)用于處理器設(shè)計(jì)的商業(yè)ai軟件

人工智能設(shè)計(jì)師靈感來(lái)自AlphaZero

AI設(shè)計(jì)芯片并沒(méi)有把所有的工作交給AI，而是利用強(qiáng)化學(xué)習(xí)自動(dòng)搜索設(shè)計(jì)空間，尋求最優(yōu)解。

有必要簡(jiǎn)單談?wù)勑酒脑O(shè)計(jì)過(guò)程。

首先，一個(gè)芯片需要完成它的邏輯設(shè)計(jì)，這是由人類(lèi)工程師完成的之后，開(kāi)始布局設(shè)計(jì)，即確定每個(gè)晶體管的放置位置以及如何連接它們

現(xiàn)代芯片一般有幾十億甚至幾十億個(gè)晶體管，通常需要幾個(gè)工程師20~30周才能完成設(shè)計(jì)布局和測(cè)試。

面對(duì)無(wú)數(shù)選擇，最終的布局設(shè)計(jì)需要在實(shí)現(xiàn)性能，功耗和面積三大目標(biāo)之前進(jìn)行平衡。

這個(gè)萬(wàn)千物種到底有多大反正比用AlphaGo玩圍棋復(fù)雜多了Go的搜索空間在10左右一個(gè)狀態(tài)，而芯片設(shè)計(jì)可能包含10有點(diǎn)可能

工程師對(duì)不同的設(shè)計(jì)將如何芯片有一種本能的理解，但這種理解很難寫(xiě)入計(jì)算機(jī)代碼，但它類(lèi)似于強(qiáng)化學(xué)習(xí)。

強(qiáng)化學(xué)習(xí)通過(guò)獎(jiǎng)勵(lì)或懲罰來(lái)訓(xùn)練算法，而DSO.ai的靈感來(lái)自AlphaZero。

AlphaZero通過(guò)AI自我游戲?qū)W習(xí)玩圍棋和國(guó)際象棋DSO.ai學(xué)習(xí)如何通過(guò)計(jì)算機(jī)生成的大數(shù)據(jù)流做出優(yōu)化決策，并在更短的時(shí)間內(nèi)找到更可靠的設(shè)計(jì)解決方案

谷歌用AI找到了人類(lèi)工程師更好的芯片布局

DSO.ai可以明顯提高設(shè)計(jì)速度據(jù)信思科技介紹，該工具可使芯片頻率提高18%，部分情況下功耗降低21%，工程時(shí)間從6個(gè)月縮短至1個(gè)月

DSO.ai在不同芯片設(shè)計(jì)中的效率提升

而且AI會(huì)通過(guò)自學(xué)不斷提升自己的能力，從一個(gè)項(xiàng)目中獲得的經(jīng)驗(yàn)會(huì)被保留下來(lái)用于以后的芯片設(shè)計(jì)工作。

國(guó)外遍地開(kāi)花，國(guó)內(nèi)尷尬

除了思思科技，一些公司也在研究自己的芯片設(shè)計(jì)AI工具，其中谷歌和英偉達(dá)是最知名的。

去年4月，谷歌團(tuán)隊(duì)arXiv發(fā)表論文稱(chēng)，在6小時(shí)內(nèi)，AI可以生成與人類(lèi)相當(dāng)或更強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)結(jié)果最后，這篇論文在兩個(gè)月前正式發(fā)表在《自然》雜志上

谷歌現(xiàn)在正在使用人工智能設(shè)計(jì)下一代TPU英業(yè)達(dá)還將利用GPU優(yōu)化下一代GPU的設(shè)計(jì)

有傳言稱(chēng)，谷歌下一代智能手機(jī)Pixel 6的自研芯片也可能使用AI完成輔助設(shè)計(jì)，但谷歌發(fā)言人拒絕置評(píng)。

此外，另一家EDA廠商Cadence最近也推出了AI設(shè)計(jì)工具。

國(guó)外芯片軟件技術(shù)遍地開(kāi)花，而中國(guó)芯片廠商卻面臨尷尬境地市場(chǎng)上三大EDA軟件公司Synopsys，Cadence和Mentor都來(lái)自美國(guó)，占據(jù)了中國(guó)95%的市場(chǎng)份額

美國(guó)一些政客呼吁將軟件列入出口管制清單，中國(guó)芯片企業(yè)可能面臨軟件斷供的風(fēng)險(xiǎn)。

面對(duì)國(guó)內(nèi)EDA軟件研發(fā)和AI設(shè)計(jì)技術(shù)的不足，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)還有很長(zhǎng)的路要走。