《電子時報》報道稱，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，英特爾和聯(lián)發(fā)科昨天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，附加條件是英特爾需要引入自己的Wi—Fi 6芯片技術(shù)，以增強聯(lián)發(fā)科在該領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。

消息人士稱，英特爾還下調(diào)了其代工廠的報價，以確保贏得聯(lián)發(fā)科的訂單聯(lián)發(fā)科將使用英特爾16納米工藝技術(shù)制造其edge設(shè)備芯片

目前，聯(lián)發(fā)科的訂單合作主要在TSMC和UMC據(jù)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向TSMC訂購了7nm及以下的芯片，并與UMC簽署了28nm芯片訂單消息人士指出，聯(lián)發(fā)科給英特爾的訂單可能不像與其他代工伙伴的訂單那么可觀，但這是英特爾代工業(yè)務(wù)的重要一步

行業(yè)觀察人士TechInsights的芯片經(jīng)濟學家丹·哈奇森告訴英特爾，它對能否完成代工業(yè)務(wù)存有疑慮，但與聯(lián)發(fā)科的交易表明，它走在了正確的道路上此外，這也表明英特爾的投資正在獲得回報

根據(jù)消息顯示，英特爾OEM服務(wù)在2021年3月宣布IFS不同于其他OEM產(chǎn)品它將結(jié)合先進的技術(shù)和封裝，向美國和歐洲交付承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核，ARM和RISC—V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)