據(jù)國外媒體報道，按照計劃，去年下半年開始風(fēng)險試產(chǎn)的TSMC 3nm制程技術(shù)將于今年下半年量產(chǎn)，為蘋果等客戶代工晶圓。

據(jù)最新英文媒體報道，TSMC的許多大客戶都在關(guān)注即將到來的3nm工藝，大客戶都在排隊等待3nm工藝的產(chǎn)能。

英國媒體報道稱，根據(jù)晶圓廠工具制造商的信息，TSMC的主要客戶正在排隊等待3納米工藝產(chǎn)能提到的客戶包括蘋果，AMD，英偉達，博通，高通和聯(lián)發(fā)科，還提到了英特爾

根據(jù)外媒在3nm風(fēng)險試產(chǎn)前的報道，TSMC已經(jīng)為3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，其中大部分將留給他們多年的大客戶蘋果，最后3波產(chǎn)能也將被高通，英特爾，英偉達，AMD等廠商預(yù)訂。

上周外媒還報道稱，TSMC 3nm工藝的試產(chǎn)進展順利，量產(chǎn)初期的月產(chǎn)能有望突破25000片其中新竹科學(xué)園在3nm制程量產(chǎn)初期的月產(chǎn)能預(yù)計為10000—20000片，臺南科學(xué)園預(yù)計為15000片

英特爾尋求TSMC 3nm工藝的產(chǎn)能，這在之前的報道中也有外媒提及去年年底，Pat middot基辛格接任英特爾首席執(zhí)行官后首次出訪亞洲當(dāng)時，他訪問了TSMC，并與TSMC的高管舉行了閉門會議外媒提到曾討論過3nm工藝代工