日前，昂威發(fā)布公告稱，公司擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過33.9億元，用于增加主營業(yè)務(wù)其中11.3億元用于年產(chǎn)180萬片12英寸半導(dǎo)體硅外延片，12.5億元用于年產(chǎn)600萬片集成電路用6英寸硅拋光片，10.1億元用于補(bǔ)充流動資金

據(jù)披露，年產(chǎn)180萬片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項目計劃投資23.02億元，以金瑞鴻微電子為主體項目建設(shè)期為2年項目全部建成后，預(yù)計年銷售收入可達(dá)17.76億元年產(chǎn)600萬片集成電路用6英寸硅拋光片項目擬投資13.98億元，以衢州金瑞鴻為主體項目建設(shè)期為2年項目全部建成后，預(yù)計年銷售收入可達(dá)6.6億元

需要提到的一個背景是，從2021年下半年開始，全球半導(dǎo)體硅片市場再次進(jìn)入成長期，價格逐季上漲規(guī)格方面，12英寸半導(dǎo)體硅片市場份額持續(xù)增加，SEMI預(yù)計，到2022年，12英寸半導(dǎo)體硅片的市場份額將占據(jù)80%以上可是，由于發(fā)達(dá)國家的相關(guān)公司主要投資于12英寸半導(dǎo)體晶圓，6至8英寸半導(dǎo)體晶圓沒有新增產(chǎn)能，這為我們的硅片制造商占領(lǐng)8英寸及以下半導(dǎo)體晶圓的市場份額提供了機(jī)會

李昂偉表示，上述項目的實(shí)施將有助于公司實(shí)現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體硅外延片的量產(chǎn)，滿足多樣化的市場需求，提高公司的盈利能力，在一定程度上緩解市場供應(yīng)不足的局面。