2022年世界5G大會將于8月10日至12日在黑龍江哈爾濱舉行在今天的半導體工業(yè)創(chuàng)新研討會，最后，第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟副理事長兼秘書長楊發(fā)表了主題為第三代半導體產業(yè)現狀與發(fā)展戰(zhàn)略的演講

半導體產業(yè)已經成為全球競爭的焦點。

半導體產業(yè)是新地緣政治下全球競爭的焦點，是國家高科技實力，經濟安全，國防能力和國際競爭力的主要標志也是美國全面打壓中國科技的重點面對技術封鎖和貿易禁令的升級，世界已經進入芯片短缺美國和日本政府加大投入，完善全產業(yè)鏈布局和供應鏈控制

楊認為，半導體產業(yè)的高質量發(fā)展需要部署面向未來的決戰(zhàn)，這是一個對全局和戰(zhàn)略競爭影響深遠的高科技領域要認清差距，防范風險，確保整個連鎖行業(yè)的安全

目前，新型半導體材料正在重塑全球半導體產業(yè)的競爭新格局新材料推動半導體發(fā)展新戰(zhàn)略一方面超越摩爾的技術，搶占制高點如電力電子，射頻電子，光電材料等領域達到國際先進水平，對重大需求實現了信息，能源，交通，國防等領域的自主保障另一方面，通過后摩爾技術和超前布局，開發(fā)了幾個國際領先的低維，量子材料目前中國在一些領域已經形成了對美國的技術優(yōu)勢和產業(yè)制衡

可是，目前，世界正面臨芯片短缺比如汽車半導體，手機芯片都很難找美國，歐盟，日本都在加大投入，龍頭企業(yè)不斷完善全產業(yè)鏈布局，以提高未來在全球半導體行業(yè)的話語權和供應鏈控制權全球第三代半導體仍由美歐日公司主導，美國等發(fā)達國家通過設立國家創(chuàng)新中心和產業(yè)聯盟引領，加速和搶占全球第三代半導體市場龍頭企業(yè)不斷完善全產業(yè)鏈布局，通過上下游企業(yè)的并購和深度合作，提升競爭力，形成行業(yè)整合趨勢

最近幾年來，我國技術實力提升，市場快速啟動，產業(yè)鏈初步形成資料顯示，2021年，我國第三代半導體產值7900億元，具備創(chuàng)新鏈R&D能力，初步形成了從材料，器件到應用的全產業(yè)鏈但楊指出整體競爭力不強，尤其是核心材料和關鍵設備成為瓶頸未來五年，市場增長率將超過40%，新能源企業(yè)，5G通信等領域將開始規(guī)模應用

整體來看，主要是應用需求帶動了產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的快速發(fā)展2021年，我國第三代半導體產業(yè)電力電子和射頻電子總產值達到127億元，較2020年增長20.4%SiC和GaN電力電子產值達到58億元，同比增長29.6%贛州微波射頻產值達69億元，同比增長13.5%

中國半導體產業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存。

目前，中國第三代半導體產業(yè)正面臨戰(zhàn)略機遇期全球最大市場已經啟動，應用需求驅動技術創(chuàng)新同時擁有20年的技術儲備，單項冠軍，但國際半導體產業(yè)和設備巨頭尚未形成專利，標準和規(guī)模壟斷，與全國先進水平相差不遠，有超越的機會

此外，與集成電路相比，投資門檻不高，對工藝尺寸，線寬，設計復雜度和設備精密制造的要求相對較低最重要的是，中國的精密加工制造技術和配套能力進步很快，尤其是01，02專項技術，已經有能力和條件發(fā)展并逐步主導這個行業(yè)

不過，在楊看來，中國半導體產業(yè)仍面臨五大挑戰(zhàn):一是材料瓶頸先進材料缺乏工業(yè)級和規(guī)模化研發(fā)，碳化硅籽晶和單晶生長過程控制技術與國家有5年左右的差距第二是芯片代差材料，高溫高能工藝不成熟，芯片制造能力弱，產能不足，良品率低，成本高，可靠性差第三，應用迭代不足芯片設計與應用匹配度不夠，上下游聯動迭代不夠，系統(tǒng)內成本比低，性能和可靠性要求高，國產產品難以進入應用供應鏈，循環(huán)工廠和產業(yè)化能力提升緩慢第四，設備進口國產設備主要是仿制的在樣機階段，技術不夠領先，還處于跟隨狀態(tài)檢測設備基本依賴進口第五，人才短缺，各級人才短缺，高端和戰(zhàn)略人才短缺，國際技術禁運和封鎖

他說在14 在國際科技計劃下，統(tǒng)籌規(guī)劃，最終形成發(fā)展合力國家重要R&D計劃指出，以寬帶隙半導體為主攻方向，以解決瓶頸問題為主要布局，解決核心產品進口替代2030重大項目指出，要以新材料驅動半導體發(fā)展新戰(zhàn)略和布局，搶占未來制高點，構建全球半導體產業(yè)競爭新格局圍繞國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心建設任務，科技創(chuàng)新2030重點新材料項目，示范項目推進，R&D鏈，產業(yè)鏈，資金鏈協同部署

楊透露，中國第三代半導體產業(yè)的發(fā)展目標是mdashmdash十年，全鏈條進入世界先進行列2025年解決燃眉之急，5G高頻毫米波頻段電子國產化率達到80%，實現電力電子材料和器件在高鐵，新能源汽車，智能電網等領域的規(guī)?；瘧迷诠饨】?，光生物學，通信顯示等領域實現國際創(chuàng)新領先并且，開發(fā)了幾項國際先進的地球和量子材料

預計2030年形成發(fā)展優(yōu)勢建立具有自主知識產權的新型半導體材料技術和人才保障體系電力電子，射頻電子，光電材料等領域達到國際先進水平，開發(fā)出若干國際領先的低維，量子材料，實現信息，能源，交通，國防等領域的自主保障，并對美國形成技術優(yōu)勢和產業(yè)制衡，引領遠海風電等國際UHV輸變電技術原始創(chuàng)新，國產化率達到70%實現高鐵和新能源汽車用功率半導體自主可控，國產化率達到70%搶占6G通信制高點，引領美國進入THz萬物互聯時代，高端原材料和核心設備國產化率80%產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)形成5家世界級龍頭企業(yè)，全產業(yè)鏈進入世界先進行列新增產值超過2000億元，帶動產值達到5.7萬億元，年節(jié)電1.5萬億千瓦時，減少碳排放11.8億噸

在演講的最后，楊介紹了中國半導體的總體發(fā)展愿景，mdash建立協同創(chuàng)新的產業(yè)體系和生態(tài)一是建立目標明確，權責清晰，任務系統(tǒng)化的產學研創(chuàng)新聯合體，加快迭代研發(fā)，突破產業(yè)鏈，實現核心關鍵產品的國內替代，推動產業(yè)整體達到國際先進水平

二是建設開放，高水平的專業(yè)國家平臺，加強基礎材料，設計，技術，裝備，封裝測試，標準等國家系統(tǒng)性能力建設。

三是探索構建科技與金融的網絡鏈條，下游反哺上游帶動都匯資本的方式，探索平臺+孵化器+基金+基地與大中型企業(yè)金融發(fā)展的新型合作模式第四，加強精準國際和區(qū)域合作，推進政府間合作框架下的項目合作和平臺建設，開展常態(tài)化的海外項目輸送和技術轉讓