中國先進(jìn)封裝開始加速跑天水華天紛紛發(fā)布2021年財(cái)報(bào)
最近幾天,國內(nèi)三大封測企業(yè)長電科技,通富微電,天水華天紛紛發(fā)布2021年財(cái)報(bào)三家企業(yè)營收均實(shí)現(xiàn)快速增長在代表未來發(fā)展方向的先進(jìn)封裝領(lǐng)域,三家封測廠均取得明顯進(jìn)步盡管與國外大廠相比仍有差距,但對于國內(nèi)封測企業(yè)而言,可喜的是,他們已經(jīng)站上了先進(jìn)封裝賽道的起跑線

三大封測企業(yè)實(shí)現(xiàn)營收快速增長
長電科技財(cái)報(bào)顯示,公司在2021全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入305.0億元,同比增長15.3%,營業(yè)收入再創(chuàng)歷年新高歸母凈利潤29.59億元,同比上升126.83%全年實(shí)現(xiàn)凈利潤29.6億元,創(chuàng)歷年同期新高
通富微電2021年年報(bào)顯示,公司在2021年?duì)I業(yè)收入達(dá)158.12億元,同比增長46.84%,在2020年百億營收的基礎(chǔ)上再次實(shí)現(xiàn)了大幅增長與此同時(shí),公司盈利顯著提升,2021年實(shí)現(xiàn)凈利潤9.66億元,同比增長148.76%,創(chuàng)歷史最高水平
天水華天的2021年業(yè)績快報(bào)顯示,2021年,公司的營業(yè)收入,營業(yè)利潤,利潤總額,歸屬于上市公司股東的凈利潤均有較大幅度的增長2021年公司營業(yè)總收入達(dá)121.05億元,同比增長44.42%,營業(yè)利潤達(dá)18.83億元,同比增長107.20%,利潤總額達(dá)18.76億元,同比增長106.71%,歸屬于上市公司股東的凈利潤達(dá)13.99億元,同比增長99.36%
中國先進(jìn)封裝開始加速跑
從此次封測企業(yè)發(fā)布的2021年年報(bào)可以看出,國內(nèi)封測企業(yè)在先進(jìn)封裝方面也取得了巨大進(jìn)步。
為重點(diǎn)發(fā)力先進(jìn)封裝技術(shù),長電科技成立了全資子公司江陰長電先進(jìn)封裝有限公司長電科技2021年年報(bào)顯示,該子公司在2021年業(yè)績顯著,2021年的營業(yè)收入達(dá)21.04億元,較上年同期營收增加5.44%,凈利潤4.16萬元,比上年同期增加29.74%
此外,長電科技在其2021年年報(bào)中還提到,2021年7月長電科技推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案,該方案成為全球封測技術(shù)創(chuàng)新的焦點(diǎn)之一,幫助長電科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出關(guān)鍵性的一步。
通富微電2021年年報(bào)顯示,通富微電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域也有了很大突破在2.5D/3D封裝方面,通富微電在高性能計(jì)算領(lǐng)域建成了國內(nèi)頂級2.5D/3D封裝平臺(tái)及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺(tái),且完成了高層數(shù)再布線技術(shù)的開發(fā),該方案同時(shí)可以為客戶提供晶圓級和基板級的Chiplet封測解決方案
根據(jù)消息顯示,2021年天水華天的研發(fā)投入達(dá)7.41億元,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,天水華天的SiP技術(shù)已能夠成熟量產(chǎn),并在積極進(jìn)行產(chǎn)能配置,2021年生產(chǎn)規(guī)模超8億顆。
雖然如今的先進(jìn)封裝領(lǐng)域仍主要是國際半導(dǎo)體巨頭們的舞臺(tái),中國企業(yè)還難以與國外大廠齊頭并進(jìn),但這并不意味著中國企業(yè)還站在先進(jìn)封裝賽道的起跑線外。
市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Développement的數(shù)據(jù)顯示,2021年全球先進(jìn)封裝前七大企業(yè)的資本支出合計(jì)達(dá)119億美元,英特爾,臺(tái)積電,日月光分別排名前三,與此同時(shí),中國大陸封測企業(yè)長電科技,通富微電也躋身于前七名。
如今,站在起跑線上的中國封測企業(yè),正蓄勢待發(fā)準(zhǔn)備奔跑當(dāng)前,國內(nèi)頭部封測廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投資力度強(qiáng)勁,未來幾年國內(nèi)先進(jìn)封裝的產(chǎn)能和技術(shù)水平將有較大幅度的提升但國內(nèi)廠商仍需要加強(qiáng)與頭部設(shè)計(jì)企業(yè)的合作,并繼續(xù)加大投入同時(shí),封測廠商可以同設(shè)備,材料等廠商協(xié)同發(fā)展,并建設(shè)完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài),全面提升綜合競爭力芯謀研究副總監(jiān)謝瑞峰向《中國電子報(bào)》記者表示
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