6月19日晚間，高新發(fā)展發(fā)布《成都韋森科技股份有限公司與成都高投信威半導體股份有限公司現(xiàn)金收購控股權暨關聯(lián)交易的公告》..且公司全資子公司倍特發(fā)展擬以現(xiàn)金2.82億元購買成都韋森科技有限公司股權及其上層股東權益本次交易完成后，公司直接和間接控制成都韋森科技有限公司69.401%的股權，取得韋森科技的控制權并以現(xiàn)金1，959，706元購買成都高投信威半導體有限公司98%的股權，取得信威半導體的控制權

經過多年的發(fā)展，高新發(fā)展的主營業(yè)務已逐步聚焦于建筑施工和智慧城市建設，運營及相關服務有分析指出，該公司計劃收購韋森科技，后者在IGBT芯片設計領域擁有強大的技術實力以此為契機，將以功率半導體為公司戰(zhàn)略轉型的突破口，確立新的主業(yè)方向，進一步圍繞相關產業(yè)進行投資，在響應國家產業(yè)戰(zhàn)略布局的同時，參與和分享相關產業(yè)紅利，推動公司高質量發(fā)展，拓展公司利潤增長點

根據Yole數(shù)據，2020年全球IGBT市場將達到66.5億美元，2016—2020年CAGR將達到14%中國約占全球市場的40%根據郭進證券的估算，預計2025年全球IGBT市場規(guī)模將達到954億元，2020—2025年CAGR為16%，中國IGBT市場規(guī)模將達到458億元，2020—2025年CAGR為21%

根據消息顯示，韋森科技的主營業(yè)務是IGBT等功率半導體器件的設計，開發(fā)和銷售目前其商業(yè)模式為無晶圓廠，主要負責IGBT芯片的設計，封裝和生產都是代工承包喚醒科技擁有強大的功率半導體設計和R&D能力，實現(xiàn)了中低壓全系列溝槽柵和場截止技術的IGBT芯片自主開發(fā)產品已進入工業(yè)變頻，感應加熱，特種電源，新能源發(fā)電和儲能市場

此外，值得注意的是，購買信威半導體控股權是以成功實現(xiàn)韋森科技控股權為前提的芯半導體是韋森科技與GT公司合資成立的公司，按照韋森科技的發(fā)展思路定位功率半導體器件和元器件的特色生產線，主要包括8英寸分立器件背面局部工藝線和分立器件高可靠集成元器件生產線目前生產線還在建設中伴隨著韋森科技和芯半導體的發(fā)展，韋森科技的業(yè)務模式將從Fabless轉變?yōu)镕ab—lite，擁有IGBT芯片設計，封裝和生產能力

公告稱，為保證交易完成后科技的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，根據高新發(fā)展的初衷和科技創(chuàng)始人團隊的約定，由，王思亮，蔣，，王思亮，蔣以繳納稅款和高新發(fā)展后收到的股權轉讓款金額的90%設立共管基金賬戶，共管期限為三年共管賬戶資金可以在證券市場購買高科技股票或與高科技發(fā)展共同投資設立與半導體特別是功率半導體產業(yè)鏈相關的M&A投資基金或者未來高新發(fā)展推出股權激勵計劃的，該資金也可用于參與相關股權激勵計劃或雙方認可的其他用途

高辛表示，本次交易完成后，公司將正式進軍半導體行業(yè)伴隨著公司在功率半導體領域的持續(xù)投入，屆時，公司將轉型為半導體R&D，制造和銷售企業(yè)，發(fā)展成為技術門檻高，盈利能力強，資產質量高的高科技企業(yè)