期間，高通技術(shù)公司發(fā)布第5代調(diào)制解調(diào)器到天線(xiàn)5G解決方案mdash，mdash，驍龍X705G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

驍龍X70在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個(gè)5GAI處理器，利用AI能力實(shí)現(xiàn)突破性的5G性能，包括10Gbps5G下載速度，上傳速度，低時(shí)延，卓越的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能效。

驍龍X70引入高通5GAI套件，該套件旨在利用AI優(yōu)化Sub—6GHz和毫米波5G鏈路，提升速度，網(wǎng)絡(luò)覆蓋，移動(dòng)性，鏈路穩(wěn)健性和能效并降低時(shí)延，賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣。驍龍X70預(yù)計(jì)于2022年下半年開(kāi)始向客戶(hù)出樣，商用移動(dòng)終端預(yù)計(jì)在2022年晚些時(shí)候面市。

高通5GAI套件為下一代5G性能增強(qiáng)特性奠定基礎(chǔ)，包括:

AI輔助信道狀態(tài)反饋和動(dòng)態(tài)優(yōu)化

全球首個(gè)AI輔助毫米波波束管理，支持出色的移動(dòng)性和覆蓋穩(wěn)健性

AI輔助網(wǎng)絡(luò)選擇，支持出色的移動(dòng)性和鏈路穩(wěn)健性

AI輔助自適應(yīng)天線(xiàn)調(diào)諧mdash，mdash，情境感知能力提高30%，實(shí)現(xiàn)更高的平均速度和更大的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍

基于驍龍X65，X60，X55和X50解決方案在全球市場(chǎng)獲得的成功，驍龍X70為全球運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)極致靈活性，支持其最大限度地利用頻譜資源向消費(fèi)者，企業(yè)和智能網(wǎng)聯(lián)邊緣提供最佳5G連接。。

驍龍X70的特性包括:

全球最完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)系列產(chǎn)品，支持從600MHz到41GHz的全部5G商用頻段，為終端廠(chǎng)商設(shè)計(jì)滿(mǎn)足全球運(yùn)營(yíng)商要求的終端提供極大靈活性

無(wú)與倫比的全球頻段支持和頻譜聚合功能，包括全球首個(gè)跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub—6GHz聚合

支持毫米波獨(dú)立組網(wǎng)，使得移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商和服務(wù)提供商無(wú)需使用Sub—6GHz頻譜即可部署固定無(wú)線(xiàn)接入和企業(yè)5G網(wǎng)絡(luò)

無(wú)與倫比的上行鏈路性能和靈活性，支持跨TDD和FDD頻段的上行載波聚合以及基于載波聚合的上行發(fā)射切換

真正面向全球市場(chǎng)的5G多SIM卡，支持雙卡雙通和毫米波等功能

可升級(jí)架構(gòu)，支持通過(guò)軟件更新實(shí)現(xiàn)5GRelease16特性的快速商用

根據(jù)消息顯示，驍龍X70預(yù)計(jì)于2022年下半年開(kāi)始向客戶(hù)出樣，商用移動(dòng)終端預(yù)計(jì)在2022年晚些時(shí)候面市。在近日舉行的2022MWC巴塞羅那上，高通宣布發(fā)布第5代調(diào)制解調(diào)器到天線(xiàn)5G解決方案mdash;mdash;驍龍X705G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。