，英偉達(dá)與臺(tái)積電合作關(guān)系密切，IT之家此前曾報(bào)道，在英偉達(dá)增加 AI 芯片投片量帶動(dòng)下，臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率近期大幅提升，不過當(dāng)下英偉達(dá)正在尋找更多供應(yīng)鏈代工廠提供的方案，以保留英偉達(dá)針對(duì)芯片代工的議價(jià)權(quán)，同時(shí)提升相關(guān)元件產(chǎn)能。

據(jù)臺(tái)媒“工商時(shí)報(bào)”報(bào)道，英偉達(dá)正打造非臺(tái)積電 CoWoS 供應(yīng)鏈，目前其正積極對(duì)接聯(lián)華電子，近日聯(lián)華電子將擴(kuò)充旗下硅中介層產(chǎn)能，月產(chǎn)能將由目前的 3 千片擴(kuò)增至 1 萬片，明年產(chǎn)能“有望與臺(tái)積電齊平”，從而大幅緩解 CoWoS 制程供不應(yīng)求的壓力。

臺(tái)媒表示，數(shù)月前英偉達(dá)因 AI GPU 需求急速增長導(dǎo)致臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足。設(shè)備廠商估算，臺(tái)積電 2023 年 CoWoS 總產(chǎn)能逾 12 萬片，2024 年將沖上 24 萬片，其中，英偉達(dá)將取得 14.4 萬-15 萬片。

而英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官 Colette Kress 近日表示，英偉達(dá)在 CoWoS 封裝等的關(guān)鍵制程已開放給其他供應(yīng)鏈代工廠，預(yù)計(jì)“未來數(shù)季供應(yīng)可逐步攀升”，英偉達(dá)將持續(xù)與更多供應(yīng)商合作增加產(chǎn)能。

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