中環(huán)股份晚間發(fā)布業(yè)績預告，預計2021年歸母凈利38億元—42億元，同比增長248.95%—285.68%2021年度，公司半導體光伏210產品產能加速提升，硅片出片率及A品率大幅提升，較大程度改善單位產品毛利公司半導體材料業(yè)務通過加速新產線調試釋放有效產能，提升產品供應能力，產銷規(guī)模同比提升明顯，產品結構進一步完善

天眼查數(shù)據顯示，天津中環(huán)半導體股份有限公司成立于1999年，前身為1969年組建的天津市第三半導體器件廠，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳證券交易所上市，股票簡稱中環(huán)股份，代碼為002129是生產經營半導體材料和半導體集成電路與器件的高新技術企業(yè)，公司注冊資本482，829，608元，總資產達20.51億

中環(huán)股份11月2日晚間發(fā)布的《非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報告書暨上市公告書》顯示，公司向23家發(fā)行人發(fā)行99億股，實際募資金額約90億元。這一定增吸引了各金融機構參與認購。