IT之家9月3日?qǐng)?bào)道，市場(chǎng)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢今日發(fā)表文章稱，2021年第三代半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，其中GaN功率元器件年?duì)I收將達(dá)到8300萬美元，同比增長(zhǎng)73%，增速最高預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到8.5億美元，2020—2025年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到78%

報(bào)告進(jìn)一步指出，從應(yīng)用方面來看，GaN功率元器件主要應(yīng)用于消費(fèi)類產(chǎn)品，其中消費(fèi)電子，新能源汽車和通信與數(shù)據(jù)中心為前三大應(yīng)用領(lǐng)域據(jù)該機(jī)構(gòu)調(diào)查，截至目前，已有10家手機(jī)OEM推出了18款以上配備快充的手機(jī)，筆記本電腦廠商也有興趣跟進(jìn)

SiC功率元器件方面，TrendForce預(yù)測(cè)，到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到33.9億美元，2020—2025年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到38%新能源汽車，光伏及儲(chǔ)能和充電樁是前三大應(yīng)用領(lǐng)域

報(bào)告顯示，氮化鎵和碳化硅襯底的價(jià)格比傳統(tǒng)的8英寸和12英寸硅襯底高5—20倍目前產(chǎn)能仍集中在美國的柯睿和erlu，日本的Roma，歐洲的意法半導(dǎo)體等IDM山東田玉娥，田可和達(dá)等中國制造商正在加速本土化進(jìn)程